[发明专利]电极装置和用于对工件表面进行电化学涂敷的方法

权利要求书

1.一种用于对工件表面(2)进行电化学涂敷的方法，其中，微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒被引入到涂层中，

其特征在于，

在涂敷期间，由包括待引入的所述微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的射流介质构成的多个射流指向所述工件表面(2)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述射流介质单独由所述微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒构成。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒分散在电解处理溶液中并且所述射流介质由具有分散在其中的所述微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的所述电化学处理溶液构成。

4.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，引入到所述涂层中的所述微米尺寸颗粒或者纳米尺寸颗粒的量通过射流压力来调节。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述射流压力在电化学涂敷期间被改变。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述射流介质的成分在电化学涂敷期间被改变。

7.一种对电极装置(9)，所述对电极装置具有多个用于电化学处理工件(1)的处理电极(12)，其中，所述工件(1)形成工作电极，其特征在于，

-设置有用于向所述处理电极(12)输送处理介质的处理介质供给装置(17)，

-所述处理电极(12)被设计成具有在其内部延伸的通道(13)的管状部件(11)，并且每个所述处理电极具有一个朝向所述处理介质供给装置(17)的端部和一个背离所述处理介质供给装置并在其中设置有开口(14)的端部，以及

-每个所述通道(13)在所述管状部件(11)的朝向所述处理介质供给装置(17)的所述端部的区域中与所述处理介质供给装置(17)连接并且所述通道在所述管状部件(11)的背离所述处理介质供给装置(17)的所述端部处通到所述开口(14)中。

8.根据权利要求7所述的对电极装置(9)，其特征在于，所述通道(13)在所述开口(14)之前的区域中逐渐变细。

9.根据权利要求8所述的对电极装置(9)，其特征在于，在所述开口(14)的区域中的所述通道(13)的形状和/或开口(14)本身的形状根据要实现的射流质量来选择。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的对电极装置(9)，其特征在于，设置有用于调整所述处理介质供给装置(17)中的所述处理介质压力的调节装置。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的对电极装置(9)，其特征在于，所述处理电极(12)的管状部件(11)具有针状的形状。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的对电极装置(9)，其特征在于，所述处理电极(12)的管状部件(11)穿过共同的由蜡填充的支承件(29)并且具有保险部件(35、37、39)，所述保险部件防止所述处理电极(12)相对于固化状态的蜡(27)轴向移动。

13.根据权利要求7至12中任一项所述的对电极装置(9)，其特征在于，所述处理电极(12)的管状部件(11)穿过至少一个共同的支承板(131、133)的孔，其中在所述孔的边缘和各个所述管状部件(11)之间存在小的间隙，并且设置有夹紧装置(134、136、138)，利用所述夹紧装置，所述管状部件(11)利用一个力压抵所述孔的边缘，使得所述管状部件由于同时产生的摩擦被防止相对于所述支承板(131、133)轴向移动。