[发明专利]水分检测传感器有效
申请号: | 200680025618.7 | 申请日: | 2006-07-14 |
公开(公告)号: | CN101223437A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 和田一郎;铃木未央;户田清志;平井裕一;林正保;植松裕;上西利彦 | 申请(专利权)人: | 尤妮佳股份有限公司 |
主分类号: | G01N27/04 | 分类号: | G01N27/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张斯盾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水分 检测 传感器 | ||
1.一种水分检测传感器,其特征在于,含有并列延伸的低电阻导线和连结低电阻导线的端部之间的高电阻导线的回路部被夹在均具有防水性以及绝缘性的承载体和覆盖体之间,使低电阻导线遍及多个部位露出的露出孔形成于覆盖体或者承载体上,若在电流流动于回路部的状态下,水分附着在露出孔间,低电阻导线之间短路,则与水分附着前相比,电流值增大。
2.如权利要求1所述的水分检测传感器,其特征在于,低电阻导线以及高电阻导线被印刷在薄膜状的承载体上,从其上面印刷覆盖体。
3.如权利要求1或2所述的水分检测传感器,其特征在于,低电阻导线的与露出孔对应的部位成为具有比露出孔大的面积的扩张部。
4.如权利要求1至3中任一项所述的水分检测传感器,其特征在于,在水分容易集中的部位形成低电阻导线的延长部以及露出孔。
5.如权利要求1至4中任一项所述的水分检测传感器,其特征在于,在承载体以及覆盖体上形成贯穿表里间的水分通过孔。
6.如权利要求1所述的水分检测传感器,其特征在于,低电阻导线以及高电阻导线由含有导电性碳的导电性墨印刷。
7.如权利要求6所述的水分检测传感器,其特征在于,低电阻导线的印刷墨与高电阻导线的印刷墨相比含有更多的导电性碳。
8.如权利要求1所述的水分检测传感器,其特征在于,设置有露出孔的覆盖体或者承载体作为印刷墨层的叠层体形成,该叠层体中的至少一层由防尿墨形成。
9.如权利要求8所述的水分检测传感器,其特征在于,叠层体中的处于防尿墨层和低电阻导线以及高电阻导线之间的至少一层由防溶剂墨形成。
10.如权利要求8所述的水分检测传感器,其特征在于,防尿墨是聚酯多元醇和异氰酸盐的尿烷结合墨或者UV硬化型树脂墨。
11.如权利要求9所述的水分检测传感器,其特征在于,防溶剂墨是聚酯树脂墨。
12.如权利要求1所述的水分检测传感器,其特征在于,低电阻导线以及高电阻导线由作为导电性物质、仅含有导电性碳的导电性墨印刷。
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