[发明专利]半导体器件以及制造半导体器件的方法

权利要求书

1.一种可安装至衬底的半导体器件，包括：

半导体管芯；

导电附着区域，具有第一附着表面和第二附着表面，所述第一附着表面被排列为与所述半导体管芯进行电通信；

界面材料，具有第一界面表面和第二界面表面，所述第一界面表面与所述导电附着区域的所述第二附着表面接触；

导热元件，与所述第二界面表面接触；以及

外壳，至少部分地包住所述半导体管芯并固定至所述导热元件，

所述导热元件和所述外壳被排列以形成所述半导体器件的外部封装。通过由所述导电附着区域、所述界面材料、以及所述导热元件形成的导热路径可以将热量从所述半导体管芯去除至所述半导体器件的所述外部封装。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述半导体器件包括功率半导体器件。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中，所述功率半导体器件包括整流器。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中，所述整流器包括桥式整流器。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述半导体器件包括可表面安装器件。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述半导体器件包括可通孔安装器件。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述半导体器件包括集成电路。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中，所述集成电路包括芯片级封装。

9.根据权利要求8所述的半导体器件，其中，所述导电附着区域包括铜垫、焊球、引线、引线框、以及引线框端子之一。

10.根据权利要求9所述的半导体器件，其中，所述界面材料包括介电导热材料。

11.根据权利要求10所述的半导体器件，其中，所述介电导热材料包括油脂、弹性材料垫、热胶带、流体、凝胶体、以及粘合剂之一。

12.根据权利要求10所述的半导体器件，其中，所述导热元件包括金属板。

13.根据权利要求12所述的半导体器件，其中，所述金属板包括铝板。

14.根据权利要求12所述的半导体器件，其中，所述金属板和介电导热界面材料包括散热器，所述散热器与所述导电附着区域电隔离。

15.根据权利要求14所述的半导体器件，其中，通过所述导热路径可以将热量从所述半导体管芯沿着不是朝着衬底的方向去除，其中所述半导体器件可以安装至所述衬底。

16.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述外壳包括模塑料。

17.根据权利要求16所述的半导体器件，其中，将所述模塑料模制至所述散热器，以形成所述半导体器件的外部封装。

18.一种制造可安装至衬底的半导体器件的方法，所述方法包括：

排列半导体管芯，以与导电附着区域的第一附着区进行电通信；

提供散热器，所述散热器包括：

具有第一界面表面和第二界面表面的界面材料，以及

与所述界面材料的所述第二界面表面接触的导热元件；

排列使得在所述导电附着区域的第二附着区与所述界面材料的所述第一界面表面之间形成接触，所述第一界面表面至少部分地将所述导电附着区域与所述导热元件电绝缘；以及

提供外壳，所述外壳至少部分地包住所述管芯，按照如下方式将所述外壳固定至所述散热器，即由所述外壳以及所述散热器的所述导热元件来提供所述半导体器件的外部封装，通过由所述导电附着区域和所述散热器形成的导热路径可以将热量从所述半导体管芯去除至所述半导体器件的所述外部封装。

19.根据权利要求18所述的制造所述半导体器件的方法，还包括：

将所述外壳模制至所述散热器，以形成所述半导体器件的外部封装。

20.根据权利要求18所述的制造所述半导体器件的方法，其中，通过所述导热路径可以将热量从所述半导体管芯沿着不是朝着所述衬底的方向去除，其中所述半导体器件可以安装至所述衬底。