[发明专利]用于二氧化硅和氮化硅层的可印刷蚀刻介质

权利要求书

1.细粒状石墨和/或炭黑形式的细粒状无机粉末，和/或选自聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸酯、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、苯并鸟嘌呤树脂、酚树脂、硅树脂、微粒化纤维素、氟化聚合物(PTFE、PVDF)的细粒状塑料粉末形式的细粒状有机粉末，和非必要微粒化蜡，和选自氧化铝、氟化钙、氧化硼、氯化钠的非必要细粒状无机粉末在用于在玻璃状或结晶层中蚀刻极细线路或结构和非必要用于掺杂玻璃状或结晶层的糊状可印刷组合物中的用途。

2.根据权利要求1且具有小于5微米的相对粒子直径的细粒状无机粉末在用于蚀刻和非必要用于掺杂玻璃状或结晶层的糊状可印刷组合物中的用途。

3.根据权利要求1且具有10纳米至50微米，优选100纳米至30微米，非常特别优选1微米至10微米的相对粒子直径的细粒状塑料粉末形式的细粒状有机粉末的用途。

4.根据权利要求1至3的细粒状无机粉末和/或有机粉末和非必要微粒化蜡在用于蚀刻和非必要掺杂选自基于二氧化硅的玻璃和基于氮化硅的玻璃的无机或结晶层的糊状可印刷组合物中的用途。

5.根据权利要求1至3的细粒状粉末和非必要微粒化蜡在用于蚀刻和非必要掺杂位于结晶或无定形硅表面上的选自基于二氧化硅的玻璃和基于氮化硅的玻璃的无机或结晶层的糊状可印刷组合物中的用途。

6.根据权利要求1至3的细粒状无机粉末和/或有机粉末和非必要微粒化蜡在用于蚀刻作为均匀、均质无孔和多孔固体的含SiO₂或氮化硅的玻璃或已经在其它衬底上制成的厚度可变的相应无孔和多孔玻璃层的糊状可印刷组合物中的用途，

7.根据权利要求1至3的细粒状无机粉末和/或有机粉末和非必要微粒化蜡在半导体部件及其集成电路或高性能电子设备的部件的制造方法中用于去除氧化硅/掺杂氧化硅和氮化硅层，用于选择性打开氧化硅和氮化硅的钝化层以制造两级选择性发射体和/或局部p⁺背面电场的糊状可印刷组合物中的用途。

8.根据权利要求1至3的细粒状无机粉末和/或有机粉末和非必要微粒化蜡在用于蚀刻包含选自钙、钠、铝、铅、锂、镁、钡、钾、硼、铍、磷、镓、砷、锑、镧、钪、锌、钍、铜、铬、锰、铁、钴、镍、钼、钒、钛、金、铂、钯、银、铈、铯、铌、钽、锆、钇、钕和镨的元素的玻璃表面的糊状可印刷组合物中的用途。

9.根据权利要求1至8的细粒状无机粉末和/或有机粉末和非必要微粒化蜡在光电器件、半导体技术、高性能电子设备、矿物或玻璃工业的应用中用于蚀刻或掺杂，以及用于制造光电二极管、阀或测量仪器的视窗、户外应用的玻璃载体，用于制造医疗、装饰和卫生部门中的蚀刻玻璃表面，用于制造用于化妆制品、食品和饮料的蚀刻玻璃容器，用于制造容器上的标记或标签和用在平板玻璃制造中，用于平板屏幕用的玻璃的结构化，或用于矿物学、地质学和显微结构研究的糊状可印刷组合物中的用途。

10.根据权利要求1至8的细粒状无机粉末和/或有机粉末和非必要微粒化蜡在用于制造太阳能电池或热收集器的玻璃载体的应用中用于蚀刻或掺杂的糊状可印刷组合物中的用途。

11.根据权利要求1至8的细粒状无机粉末和/或有机粉末和非必要微粒化蜡在通过将糊料经丝网、模板、垫子、印模、喷墨或手工印刷方法施加到表面上来蚀刻或掺杂的糊状可印刷组合物中的用途。

12.用于蚀刻和非必要掺杂选自基于二氧化硅的玻璃和基于氮化硅的玻璃的无机玻璃状或结晶层的可印刷糊形式的组合物，其包含

a)至少一种蚀刻组分，

b)至少一种溶剂，

c)细粒状石墨和/或炭黑形式的无机粉末，和/或塑料粉末形式的细粒状有机粉末，所述有机粉末选自聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸酯、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、苯并鸟嘌呤树脂、酚树脂、硅树脂、微粒化纤维素、氟化聚合物(PTFE、PVDF)，和非必要微粒化蜡，

和选自氧化铝、氟化钙、氧化硼和氯化钠的非必要细粒状无机粉末，

d)至少一种融合剂添加剂，

e)非必要均匀溶解的有机增稠剂，

f)非必要至少一种无机酸和/或有机酸，和非必要

g)添加剂，例如防沫剂、触变剂、流动控制剂、除气剂和增粘剂。