[发明专利]RFID腕带和RFID腕带的制造方法

权利要求书

1.一种腕带，其包括：

底层，其具有顶面和底面；

射频识别微处理器，其附接到所述底层的所述顶面；

天线，其可操作地耦合到所述射频识别微处理器，且附接到所述底层的所述顶面；

核心层，其定位在所述底层上方，且附接到所述底层、所述射频识别微处理器和所述天线；以及

顶层，其定位在所述核心层上方，且附接到所述核心层。

2.根据权利要求1所述的腕带，其进一步包括电池，所述电池可操作地耦合到所述射频识别微处理器。

3.根据权利要求1所述的腕带，其中所述底层的所述顶面具有多个电路迹线，所述电路迹线经配置以可操作地将所述天线耦合到所述射频识别微处理器。

4.根据权利要求3所述的腕带，其中所述多个电路迹线具有第一电路层和第二电路层，由此介电涂层在所述底层的所述顶面上、所述第一电路层与所述第二电路层相交的位置处定位在所述第一电路层与所述第二电路层之间。

5.根据权利要求3所述的腕带，其中所述电路迹线用导电墨水形成。

6.根据权利要求1所述的腕带，其中所述底层和所述顶层由非导电塑料材料组成。

7.根据权利要求1所述的腕带，其中所述核心层由热固性聚合材料组成。

8.根据权利要求1所述的腕带，其进一步包括用于将所述腕带扣紧到佩戴者的手腕的多个末端扣环。

9.一种腕带，其包括：

底层，其具有顶面和底面；

射频识别微处理器，其附接到所述底层的所述顶面；

天线，其可操作地耦合到所述射频识别微处理器，且附接到所述底层的所述顶面；

电池，其可操作地耦合到所述射频识别微处理器，且附接到所述底层的所述顶面；

核心层，其定位在所述底层上方，且附接到所述底层、所述射频识别微处理器和所述天线；以及

顶层，其定位在所述核心层上方，且附接到所述核心层。

10.一种腕带，其包括：

底层，其具有顶面和底面；

多个电路组件，其附接到所述底层的所述顶面；

天线，其可操作地耦合到所述多个电路组件，且附接到所述底层的所述顶面；

核心层，其定位在所述底层上方，且附接到所述底层、所述多个电路组件和所述天线；以及

顶层，其定位在所述核心层上方，且附接到所述核心层。

11.根据权利要求10所述的腕带，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个射频识别微处理器。

12.根据权利要求10所述的腕带，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个电池，所述电池可操作地耦合到所述射频识别微处理器。

13.一种用于制造腕带的方法，其包括：

提供具有顶面和底面的底层；

将射频识别微处理器附接到所述底层的所述顶面；

在所述底层的所述顶面上形成天线，由此所述天线可操作地耦合到所述射频识别微处理器；

在所述底层的所述顶面上形成禁用尾部，由此所述禁用尾部可操作地耦合到所述天线；

将所述底层装载到注射模制设备中；

将定位在所述底层的所述顶面上方的所述顶层装载到所述注射模制设备中；以及在所述顶层与所述底层的所述顶面之间注射热固性聚合材料。

14.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括在所述腕带上形成用于将所述腕带扣紧到佩戴者的手腕的多个末端扣环。

15.根据权利要求13所述的方法，其中多个腕带由一个底层形成。

16.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括：将所述经注射的顶层和底层从所述注射模制设备移除，且切下所述多个腕带。

17.一种用于制造腕带的方法，其包括：

提供具有顶面和底面的底层；

将射频识别微处理器附接到所述底层的所述顶面；

将电池附接到所述底层的所述顶面，使得其向所述射频识别微处理器提供功率；

在所述底层的所述顶面上形成天线，由此所述天线可操作地耦合到所述射频识别微处理器；

在所述底层的所述顶面上形成禁用尾部，由此所述禁用尾部可操作地耦合到所述天线；

将所述底层装载到注射模制设备中；

将定位在所述底层的所述顶面上方的顶层装载到所述注射模制设备中；以及

在所述顶层与所述底层的所述顶面之间注射热固性聚合材料。