[发明专利]用于将植入式电极耦合到神经组织的设备和方法无效
申请号: | 200680026350.9 | 申请日: | 2006-07-11 |
公开(公告)号: | CN101222949A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | M·默茨;Y·波诺马廖夫;R·皮杰宁博格 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | A61N1/05 | 分类号: | A61N1/05;A61N1/36;A61B5/04 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 植入 电极 耦合 神经 组织 设备 方法 | ||
1.一种用于提高电极(30,32)和生物组织(12)的目标生物细胞(20)之间的电耦合的设备,所述设备包括:
支撑结构(16);
设置在所述支撑结构(16)中或所述支撑结构(16)上的电极(30,32)的阵列;以及
从对应的电极(30,32)延伸的多个柱结构(36,136),将所述柱(36,136)的尺寸形成在纳米尺度以克服将所述细胞(20)与所述柱(36,136)的末端分隔开的多糖包被衬垫(26,40),从而提高所述电极(30,32)和所述目标生物细胞(20)之间的电耦合。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述电极(30,32)的阵列包括感测电极和刺激电极中的至少一个。
3.根据权利要求1所述的设备,其中与所述生物细胞(20)接触的所述柱(36,136)的密度小于每个电极(30,32)10个柱(36,136)。
4.根据权利要求1所述的设备,其中每个柱(36,136)的直径小于大约50nm。
5.根据权利要求1所述的设备,其中每个末端邻接所述生物细胞(20)的细胞膜(24)的柱(36,136)的长度在大约50nm和大约100nm之间。
6.根据权利要求1所述的设备,其中每个末端刺穿细胞膜(24)并刺入所述生物细胞(20)的细胞内空间的柱(36,136)的长度在大约100nm和300nm之间。
7.根据权利要求1所述的设备,其中每个柱(36,136)由金属或其他导电材料制成。
8.根据权利要求1所述的设备,其中每个柱(36,136)包括由电介质覆盖的导电芯。
9.根据权利要求1所述的设备,其中所述支撑结构(16)包括3-D拓扑结构(150),每个拓扑结构(150)具有大约1nm到大约20μm的尺寸。
10.根据权利要求9所述的设备,其中所述3-D拓扑结构(150)包括圆形、椭圆形、正方形、矩形、三角形和方形之一的形状,所述结构(150)防止在所述电极器件(30,32)周围形成包被组织层。
11.根据权利要求9所述的设备,其中所述3-D拓扑结构(150)通过如下方式之一形成:利用标准半导体处理方法之一加工到平面衬底中,对适当的聚合物进行压纹处理,以及对适当的聚合物进行注模。
12.根据权利要求1所述的设备,其中所述细胞(20)为神经细胞。
13.根据权利要求12所述的设备,其中所述电极(30,32)的至少一部分用于电耦合,以实现至少一种如下效果:记录动作电位并刺激动作电位的产生,或阻断动作电位沿所述神经细胞(20)的轴突的传播。
14.根据权利要求1所述的设备,其中所述电极(30,32)的至少一部分为刺激电极(30,32),其向所述生物组织(12)提供刺激,用于至少一种如下目的:激活、抑制以及激活和抑制的组合。
15.一种用于提高电极(30,32)和生物组织(12)的目标生物细胞(20)之间的电耦合的方法,所述方法包括:
在支撑结构(16)中或支撑结构(16)上设置电极(30,32)的阵列;以及
将多个柱结构(36,136)的尺寸形成在纳米尺度以从对应的电极(30,32)延伸,所述纳米尺度的柱结构(36,136)克服将所述细胞(20)与限定每个柱(36,136)的末端分隔开的多糖包被衬垫(26,40),从而提高所述电极(30,32)和所述目标生物细胞(20)之间的电耦合。
16.根据权利要求15所述的方法,其中与所述生物细胞(20)接触的所述柱(36,136)的密度小于每个电极(30,32)10个柱。
17.根据权利要求15所述的方法,还包括将每个柱(36,136)的直径尺寸形成为小于大约50nm。
18.根据权利要求15所述的方法,还包括将每个末端邻接所述生物细胞(20)的细胞膜(24)的柱(36,136)的长度尺寸形成在大约50nm和大约100nm之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司,未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680026350.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。