[发明专利]用于将植入式电极耦合到神经组织的设备和方法无效

专利信息
申请号: 200680026350.9 申请日: 2006-07-11
公开(公告)号: CN101222949A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: M·默茨;Y·波诺马廖夫;R·皮杰宁博格 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: A61N1/05 分类号: A61N1/05;A61N1/36;A61B5/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 用于 植入 电极 耦合 神经 组织 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于提高电极(30,32)和生物组织(12)的目标生物细胞(20)之间的电耦合的设备,所述设备包括:

支撑结构(16);

设置在所述支撑结构(16)中或所述支撑结构(16)上的电极(30,32)的阵列;以及

从对应的电极(30,32)延伸的多个柱结构(36,136),将所述柱(36,136)的尺寸形成在纳米尺度以克服将所述细胞(20)与所述柱(36,136)的末端分隔开的多糖包被衬垫(26,40),从而提高所述电极(30,32)和所述目标生物细胞(20)之间的电耦合。

2.根据权利要求1所述的设备,其中所述电极(30,32)的阵列包括感测电极和刺激电极中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的设备,其中与所述生物细胞(20)接触的所述柱(36,136)的密度小于每个电极(30,32)10个柱(36,136)。

4.根据权利要求1所述的设备,其中每个柱(36,136)的直径小于大约50nm。

5.根据权利要求1所述的设备,其中每个末端邻接所述生物细胞(20)的细胞膜(24)的柱(36,136)的长度在大约50nm和大约100nm之间。

6.根据权利要求1所述的设备,其中每个末端刺穿细胞膜(24)并刺入所述生物细胞(20)的细胞内空间的柱(36,136)的长度在大约100nm和300nm之间。

7.根据权利要求1所述的设备,其中每个柱(36,136)由金属或其他导电材料制成。

8.根据权利要求1所述的设备,其中每个柱(36,136)包括由电介质覆盖的导电芯。

9.根据权利要求1所述的设备,其中所述支撑结构(16)包括3-D拓扑结构(150),每个拓扑结构(150)具有大约1nm到大约20μm的尺寸。

10.根据权利要求9所述的设备,其中所述3-D拓扑结构(150)包括圆形、椭圆形、正方形、矩形、三角形和方形之一的形状,所述结构(150)防止在所述电极器件(30,32)周围形成包被组织层。

11.根据权利要求9所述的设备,其中所述3-D拓扑结构(150)通过如下方式之一形成:利用标准半导体处理方法之一加工到平面衬底中,对适当的聚合物进行压纹处理,以及对适当的聚合物进行注模。

12.根据权利要求1所述的设备,其中所述细胞(20)为神经细胞。

13.根据权利要求12所述的设备,其中所述电极(30,32)的至少一部分用于电耦合,以实现至少一种如下效果:记录动作电位并刺激动作电位的产生,或阻断动作电位沿所述神经细胞(20)的轴突的传播。

14.根据权利要求1所述的设备,其中所述电极(30,32)的至少一部分为刺激电极(30,32),其向所述生物组织(12)提供刺激,用于至少一种如下目的:激活、抑制以及激活和抑制的组合。

15.一种用于提高电极(30,32)和生物组织(12)的目标生物细胞(20)之间的电耦合的方法,所述方法包括:

在支撑结构(16)中或支撑结构(16)上设置电极(30,32)的阵列;以及

将多个柱结构(36,136)的尺寸形成在纳米尺度以从对应的电极(30,32)延伸,所述纳米尺度的柱结构(36,136)克服将所述细胞(20)与限定每个柱(36,136)的末端分隔开的多糖包被衬垫(26,40),从而提高所述电极(30,32)和所述目标生物细胞(20)之间的电耦合。

16.根据权利要求15所述的方法,其中与所述生物细胞(20)接触的所述柱(36,136)的密度小于每个电极(30,32)10个柱。

17.根据权利要求15所述的方法,还包括将每个柱(36,136)的直径尺寸形成为小于大约50nm。

18.根据权利要求15所述的方法,还包括将每个末端邻接所述生物细胞(20)的细胞膜(24)的柱(36,136)的长度尺寸形成在大约50nm和大约100nm之间。

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