[发明专利]触摸传感器与直接安装的电子元件的集成无效

专利信息
申请号: 200680026570.1 申请日: 2006-07-18
公开(公告)号: CN101228498A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 迈克尔·J·罗布瑞特;乔治·F·扬博尔;乔纳森·P·马格 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: G06F3/033 分类号: G06F3/033
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 陈源;张天舒
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 触摸 传感器 直接 安装 电子元件 集成
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求于2005年7月21日提交的美国临时专利申请60/701,283的优先权。

技术领域

本申请涉及一种集成了电子元件的触摸传感器覆盖层以及把电子元件与触摸传感器覆盖层集成到一起的方法。

背景技术

触摸传感器可以提供有用而且直观的方式用来与计算机系统(尤其是包括显示器的系统)进行交互。在很多应用中,以在显示器上布置透明覆盖层的形式来提供触摸传感器。触摸传感器覆盖层典型地具有信号线路,信号线路把触摸传感器的触敏元件所获得的信号传送给控制器电子器件,而控制器电子器件采用该信号来确定与触摸事件(诸如触摸位置)有关的信息。

发明内容

本发明提供了一种触摸传感器组件,其包括触摸传感器覆盖层以及一个或多个被框架固定在适当位置的电路板。触摸传感器覆盖层包括多个触敏元件以及多根与触敏元件连接的导线,其中多根导线被安排在触摸传感器外围上。一个或多个电路板被电连接到触摸传感器外围上的多根导线。电路板包括用于调节信号的电路系统,该信号是由于触摸传感器覆盖层上的触摸而由触敏元件传送的信号。

在某些实施例中,触摸传感器覆盖层的结构可以包括一个或多个被层压到刚性衬底的柔性薄膜,其中在柔性薄膜上形成多个触敏元件和多根导线。在某些实施例中,框架的膨胀系数与触摸传感器的材料相匹配是必要的,例如通过提供一个框架,该框架的热膨胀系数属于一个或多个柔性薄膜的热膨胀系数和刚性衬底的热膨胀系数所界定的范围。在某些实施例中,框架可以包括自紧固部件,例如用来控制框架和一部分触摸传感器之间、框架和一个或多个电路板之间、以及/或一个或多个电路板和触摸传感器的一部分之间的间隙。

本发明还提供了一种把电子器件粘合到触摸传感器覆盖层的方法。在该方法中,提供了触摸传感器,该触摸传感器包括多个触敏元件以及与触敏元件连接的多根导线,其中多根导线被安排在触摸传感器的外围。进一步提供一个或多个电路板,该电路板包括用于调节信号的电路系统,该信号是由于触摸传感器上的触摸而由触敏元件传送的信号,每个电路板具有多个导电接触区域。该方法包括使绝缘粘合剂分布到触摸传感器外围上以及在粘合剂中形成开口用来分别暴露触摸传感器上的多根导线。把导电材料放置在多根导线上,以及把一个或多个电路板定位在触摸传感器外围上,因此导电材料把每个导电接触区域电连接到多根导线中的一根并且粘合剂把电路板粘合到触摸传感器。

在某些实施例中,该方法包括使用框架用来帮助一个或多个电路板的定位,以及/或用来控制框架和传感器之间、电路板和传感器之间,或框架和电路板之间的间隙。

上面的概括并不是用来描述本公布的每个实施例或每个执行过程。连同附图,通过参考以下的详细描述以及权利要求,本发明的优点和成就,以及对本发明的更全面的了解将变得明确和容易理解。

附图说明

连同附图,考虑接下来的本发明的多个实施例的详细描述,可以更完全地理解本发明,其中:

图1是根据本公开的具有直接安装的电子元件的触摸传感器的局部示意侧面图;

图2(a)是在放置电子元件前,具有分布粘合剂和导电材料的触摸传感器的局部示意平面图;

图2(b)是在把电子元件与框架(没有示出)粘合后,具有分布粘合剂和导电材料的触摸传感器的局部示意平面图;

图3是被粘合到根据本公开的触摸传感器的电路板的局部示意侧面图;

图4是在本发明的实施例中所用的触摸传感器和框架的分解示意图;

图5(a)是如图4所示出的部分框架的放大示意图;

图5(b)是图5(a)所示出的框架的横截面示意图;

图5(c)是如图5(a)所示出的框架中所包括的元件的横截面示意透视图;

图6(a)是本发明的某些实施例中所用的触摸传感器结构的示意平面图;以及

图6(b)是图6(a)所示出的触摸传感器结构的示意侧面图。

具体实施方式

本公开涉及集成触摸传感器组件,该组件包括触摸传感器以及被直接安装在触摸传感器上的电子元件。这种触摸传感器组件在以下这种应用中是尤其有用的:在与控制器电子器件通讯前,采用电路系统来调节触摸信号是必要的。

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