[发明专利]用于管芯的封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于管芯的封装。更具体地，但不排他地，本发明涉及一种封装，其包括载体，在载体上的、具有用于管芯的凹口的框体，以及框体上的盖子。

背景技术

用于射频(RF)应用的功率封装是公知的。此类封装典型地包括由盖子所覆盖的载体上的管芯。在使用中，封装被置于印刷电路板(PCB)上或PCB内的孔中，并且封装内的管芯和PCB之间具有连接。已知产生这种连接的多种方法，包括使用翼形件、介电接头、球阵列或城堡形件。然而这些方法或者生产起来比较昂贵，或者在电上和机械上不可靠。

发明内容

因此，本发明的第一方面提供了一种用于管芯的封装，包括：

导热载体；

所述载体上的介电框体，所述框体内具有用于容纳管芯的凹口；

电绝缘盖子，适于被设置在所述框体上，以覆盖所述凹口，所述盖子的尺寸使得当所述盖子覆盖所述凹口时，所述盖子的一部分延伸至所述框体之外，从而产生至少一个突出部分；

所述框体具有至少一个导电的框体路径；并且

所述盖子具有相应的导电的盖子路径，所述盖子路径排列为当所述盖子被设置在所述框体上时，所述盖子路径的一部分覆盖在所述框体路径上，所述盖子路径延伸至所述框体之外的所述突出部分上。

根据本发明的封装比较廉价并且相对地易于生产。并且比较可靠。

所述框体路径可从所述凹口的临近处向外朝所述框体的边缘延伸。

所述封装可包括多个导电的框体路径。

优选地，所述封装包括多个导电的盖子路径，每个盖子路径被排列为当所述盖子被设置在所述框体上时，每个所述盖子路径与相应的框体路径电接触。

所述载体可为金属。

优选地，所述载体和所述框体中的至少一个可包括用于将所述盖子相对于所述框体进行定位的定位元件。

优选地，所述盖子包括其他定位元件。

所述封装还可在所述凹口内包括管芯，优选地，所述封装还包括在所述管芯和至少一个框体路径之间延伸的至少一个导电桥。

所述框体可包括用于容纳多个管芯的多个凹口。

所述盖子可接地。

本发明的另一方面提供了一种印刷电路板，其包括凹口和位于所述凹口内的、用于管芯的封装，用于管芯的所述封装包括：

导热载体；

所述载体上的介电框体，所述框体内具有用于容纳管芯的凹口；

电绝缘盖子，适于被设置在所述框体上，以覆盖所述凹口，所述盖子的尺寸使得当所述盖子覆盖所述凹口时，所述盖子的一部分延伸至所述框体之外，从而产生至少一个突出部分；

所述框体具有至少一个导电的框体路径；并且

所述盖子具有相应的导电的盖子路径，所述盖子路径排列为当所述盖子被设置在所述框体上时，所述盖子路径的一部分与所述框体路径邻接，从而在所述盖子路径和所述框体路径之间产生电接触，所述盖子路径延伸至所述框体之外的所述突出部分上。

附图说明

下面，将参照附图仅以实例的方式描述本发明，并且不具任何限制意义，在附图中：

图1以透视图示出了根据本发明的用于管芯的封装；

图2从上方和下方示出了已组装的封装；

图3示出了根据本发明的位于PCB的凹口内的封装；以及

图4以剖视图示出了根据本发明的封装的另一个实施方式。

具体实施方式

图1以分解视图示出了根据本发明的用于管芯的封装1，其包括管芯2。封装1包括导热载体3。本实施方式的载体3为铜制的。在其他实施方式中，可以使用诸如CuW、Al或CuMo的其他导热材料。可选地，对该载体镀金。

用环氧树脂(未示出)将框体4层压至载体。框体4是电绝缘的介电材料。本实施方式的框体4是陶瓷的。在可选的实施方式中，框体4可为诸如Duroid^或R04350的聚四氟乙烯(PTFE)。在可选的实施方式中，框体4可被焊接至载体3。

框体4包括孔5，孔5向下延伸至载体3。半导体管芯2位于孔5内并且附接于载体3。在使用中，管芯2产生热量，这些热量由载体3带走。管芯2可在框体4之前或之后连接到载体3。

如图所示的多个导电的框体路径6位于框体4的上表面上。每个框体路径6从凹口5的临近处向外朝框体的边缘延伸。

当框体4和管芯2连接到载体3，则用传统的连接线(未示出)将管芯2电连接至框体路径6。如果需要，可就此对管芯2进行测试。