[发明专利]制造电元件的方法

权利要求书

1.一种制造包括第一和第二电极以及中间自组装系统的电元件的方法，包括以下步骤：

-提供具有所述第一电极的衬底；

-在所述第一电极上提供所述自组装系统；

-通过湿式化学沉积在所述自组装系统上涂覆包括有机材料的组合物，以便形成聚合接触层；以及

-在该导电接触层上沉积所述第二电极。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述自组装系统包括通过自组装在所述第一电极上形成的单分子层。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中所述组合物包括极性溶剂。

4.如权利要求1或2所述的方法，其中在所述具有第一电极的衬底上提供图案化的电介质层，使得所述第一电极至少局部暴露，之后在所述第一电极的暴露部分上提供所述自组装系统，并且将所述聚合接触层设置为在所述自组装系统和所述电介质层上延伸。

5.如权利要求1或2所述的方法，其中所述有机材料为导电聚合物。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述组合物还包括聚合酸材料，该聚合酸材料用作所述导电聚合物的掺杂剂。

7.如权利要求5或6所述的方法，其中所述导电聚合物为聚(3，4-亚烷基二氧基噻吩)，其中所述亚烷基选自一组群，所述组群包括：任选地被C₁到C₁₂-烷基-或苯基取代的亚甲基、任选地被C₁到C₁₂-烷基-或苯基取代的1，2-亚乙基、1，3-亚丙基和1，2-亚环己基。

8.如权利要求2所述的方法，其中所述自组装系统设有第一和第二官能团，其中所述第一官能团是形成所述单分子层的化合物的一部分，并且在自组装之后键合到第一电极，所述第二官能团暴露在所述自组装系统上并且使得能够与有机接触层形成键合。

9.一种制造设有多个电元件的电子器件的方法，所述方法包括如上述任一项权利要求所述的制造所述元件的方法。

10.一种电元件，包括第一和第二电极以及中间自组装系统，其中聚合的导电接触层存在于所述自组装系统和所述第二电极之间。

11.如权利要求10所述的元件，其中所述自组装系统包括结。

12.如权利要求10所述的元件，其中所述自组装系统包括碳纳米管或纳米线。

13.一种电器件，包括如权利要求9到12中任一项所述的电元件。