[发明专利]微电子部件的封装及其制造方法

权利要求书

1.一种微电子部件的封装(50，70)，包括：

-载体元件(12)，具有包含导线(14)的第一侧(16)；

-微电子部件(20)，具有第一表面(24)以及与第一表面朝向不同的第二表面(23)；通过所述第二表面，该微电子部件被安装在所述第一侧上并且经由键合线(28)被连接到导线；

-聚合密封材料(30)，其密封所述键合线并且暴露所述第一表面(24)的中心区(40)，该密封材料包括处在所述第一侧的外边缘(36)和处在所述第一表面的内边缘(38)；

-堤坝(42，44)，与所述密封材料邻接；

所述堤坝的特征在于，堤坝(44)包括一个处在所述第一侧(16)的台阶状的表面过渡(46)，该表面过渡邻接所述外边缘(36)。

2.如权利要求1所述的微电子部件的封装(50)，其特征在于，在第一侧(16)上提供外层(32)，所述外层保护导线(14)的一部分，并且其特征还在于，把所述表面过渡(46)布置在一方面为所述外层和另一方面为所述第一侧(16)上的所述导线与下层(49)之间。

3.如权利要求1所述的微电子部件的封装(50)，其特征在于，所述堤坝(44)包括布置在与所述外边缘(36)邻接的所述第一侧(16)的顶层。

4.如权利要求3所述的微电子部件的封装(50)，其特征在于，所述顶层形成呈矩形形状的条带。

5.如权利要求1所述的微电子部件的封装(50)，其特征在于，所述堤坝的高度(h)小于所述密封材料的高度(H)的十分之一。

6.一种在根据上述权利要求中任何一项的微电子部件的封装(50)中使用的载体元件(12)。

7.一种包括根据权利要求1-5中的任何一项的微电子部件的封装(50)的微电子装置。

8.制造根据上述权利要求中任何一项的微电子部件的封装的方法，该方法包括：

-提供载体元件，该载体元件在第一侧具有导线；

-在第一侧提供堤坝，该堤坝包括台阶状表面过渡；

-安装具有第一表面和与第一表面朝向不同的第二表面的微电子部件，其中所述微电子部件的第二表面与所述载体单元的第一侧连接；

-把所述微电子部件引线键合到所述导线；

-把流体聚合密封材料分配到载体元件和微电子部件的组件上，从而密封引线键合而暴露所述第一表面的中心区，所述密封材料的外边缘与所述表面过渡邻接；

-在炉内固化密封材料。

9.根据权利要求8所述的制造微电子部件的封装的方法，其中在第一侧提供堤坝的步骤包括在第一侧应用一个具有矩形条带形状的顶层。