[发明专利]弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种弯曲式刚性印刷布线板的制造方法，其特征在于，

通过下述工序，即：在硬质芯板材料(1)上实施的间隙部分(1A)中埋设耐热性树脂材料(2)的工序；在其表面和背面上经由耐热性树脂层(31、32)层叠导体层(4)，并进行热压而做成层叠板(6)的工序；通过对上述层叠板(6)进行蚀刻处理，从而在硬质基底基体材料(5)的表面和背面上形成电路(14)，并且，对处于与硬质芯板材料(1)的间隙部分(1A)相当的部位的背面上的导体层(4)进行除去的工序；以及通过将在间隙部分(1A)中埋设的耐热性树脂材料(2)和其背面的耐热性树脂层(32)一同除去，从而形成使硬质基底基体材料(5)部分薄层化而成的弯曲部(10A)的工序，

由此，获得由于上述弯曲部(10A)而能弯曲的刚性印刷布线板(10)。

2.一种弯曲式刚性印刷布线板的制造方法，其特征在于，

通过下述工序，即：在硬质芯板材料(1)上实施的间隙部分(1A)中埋设耐热性树脂材料(2)，并且，在间隙部分的背面，形成耐热性树脂材料(2)凸出的凸部的工序，该凸部的厚度相当于在背面层叠的耐热性树脂层(32’)的厚度；在其表面上经由耐热性树脂层(31)层叠导体层(4)，并且，在其背面上经由除了间隙部分的耐热性树脂层(32’)层叠导体层(4)，并进行热压而做成层叠板(6)的工序；通过对上述层叠板(6)进行蚀刻处理，从而在硬质基底基体材料(51)的表面和背面上形成电路(14)，并且，对处于与硬质芯板材料(1)的间隙部分(1A)相当的部位的背面上的导体层(4)进行除去的工序；以及通过将在间隙部分(1A)中埋设的耐热性树脂材料(2)除去，从而形成使硬质基底基体材料(51)部分薄层化而成的弯曲部(10A)的工序，

由此，获得在上述弯曲部(10A)能弯曲的刚性印刷布线板(10)。

3.根据权利要求1或2所述的弯曲式刚性印刷布线板的制造方法，其特征在于，

当在芯板材料(1)的表面或背面上经由耐热性树脂层(31或32)层叠导体层(4)并进行热压以做成层叠板(6)时，

准备：具有孔部(41)的导体板(40)、以及与上述孔部形状和导体板厚度相匹配地形成并在绝缘基体材料(42)的表面上叠合薄导体(43)的导体层叠材料(44)，

通过将上述导体层叠材料(44)埋设在孔部(41)中而成的导体板(40)经由耐热性树脂层(31或32)层叠在芯板材料(1)上，从而在导体层(4)的同一面上形成层厚不同的导体部分(4A、4B)，

在同一基板上形成大电流用电路和小电流用电路。