[发明专利]具有增强散热功能的封装集成电路

权利要求书

1.一种封装集电路，包括：

位于基板上的半导体管芯，该半导体管芯包括多个位于有源电路上的热结合焊盘；

多个热结合引线，所述热结合引线包括金，该多个热结合引线中的每一个都连接至所述多个热结合焊盘中的至少一个，所述多个热结合引线中的每一个都从半导体管芯向上延伸，并且以不会延伸超出半导体管芯的周界的方式终结；

包围所述半导体管芯、所述多个热结合焊盘和所述多个热结合引线的密封体，所述多个热结合引线将热量从所述半导体管芯传导到所述密封体的上表面，每个所述热结合引线都有一端暴露在所述密封体的上表面；以及

散热器，与所述热结合引线的暴露端接触。

2.如权利要求1所述的封装集成电路，其中所述多个热结合引线中的至少一个通过从两个热结合焊盘中的第一个远离半导体管芯表面地延伸并且朝半导体管芯表面返回以连接至所述两个热结合焊盘中的第二个，从而连接至所述两个热结合焊盘。

3.如权利要求1所述的封装集成电路，还包括：

位于所述多个热结合引线中的至少一个上的至少一个传导散热器，用于从所述多个热结合引线中的所述至少一个传导热量，以及散发来自该封装集成电路的热量。

4.如权利要求1所述的封装集成电路，其中所述多个热结合焊盘中的一部分没有连接至半导体管芯内的任何有源电路。

5.如权利要求4所述的封装集成电路，其中所述部分基本上是所述多个热结合焊盘的全部。

6.如权利要求1所述的封装集成电路，其中所述多个热结合焊盘连接至有源电路内的电源或接地端。

7.如权利要求1所述的封装集成电路，还包括：

多个有源结合焊盘，被放置在焊盘环区域内的半导体管芯的边缘附近，并且电连接至半导体管芯周界外的各个封装结合焊盘。

8.一种封装集成电路，包括：

位于基板上的半导体管芯；

位于半导体管芯上的多个具有相关电气功能的有源结合焊盘和多个不具有相关电气功能的热结合焊盘；

连接至多个热结合焊盘中的每一个的一个或多个热传导器，所述多个热传导器中的每一个都从半导体管芯向上延伸，并且包括多个导电柱形凸起或多个热结合引线；

包围半导体管芯、多个热结合焊盘、多个有源结合焊盘和一个或多个热传导器的密封体，所述热传导器将热量从半导体管芯传导到密封体的上表面，每个所述热传导器都有一部分暴露在所述上表面；以及

散热器，与所述热传导器的暴露端接触。

9.如权利要求8所述的封装集成电路，其中所述一个或多个热传导器中的至少一个包括热结合引线，该热结合引线从所述多个热结合焊盘中的第一个远离半导体管芯地延伸并且朝半导体管芯返回，由此连接至所述多个热结合焊盘中的第二个。

10.如权利要求8所述的封装集成电路，还包括：

位于所述一个或多个热传导器中的至少一个上的至少一个传导散热器，用于从所述一个或多个热传导器传导热。

11.如权利要求8所述的封装集成电路，其中传导散热器是传导电源电压或地参考电位的信号导体。

12.如权利要求8所述的封装集成电路，其中所述多个有源结合焊盘设置在该封装集成电路的边缘区域内，并且所述多个热结合焊盘设置于该封装集成电路的中心区域内，所述一个或多个热传导器不延伸超出半导体管芯的边缘。

13.一种封装集成电路的方法，包括：

提供半导体管芯，该半导体管芯包含多个具有相关电气功能的有源结合焊盘并包含多个热结合焊盘；

将所述多个热结合焊盘置于半导体管芯的内部区域内；

将半导体管芯置于基板上；

连接一个或多个热传导器至所述多个热结合焊盘中的每一个，所述一个或多个热传导器中的每一个从半导体管芯向上延伸，所述一个或多个热传导器中的每一个不延伸超出半导体管芯的边缘；

用密封体包围所述半导体管芯、所述多个热结合焊盘、所述多个有源结合焊盘和所述一个或多个热传导器，从而允许热传导器将热量从半导体管芯传导到密封体的上表面；以及

在包围所述半导体管芯的步骤之后，使传导散热器与所述一个或多个热传导器接触，以从所述一个或多个热传导器传导热量。