[发明专利]膜沉积第Ⅲ族氮化物如氮化镓的方法无效
申请号: | 200680027937.1 | 申请日: | 2006-08-03 |
公开(公告)号: | CN101233602A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | 长田贵弘;知京丰裕;上原刚 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/34;C23C16/509 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 沉积 氮化物 氮化 方法 | ||
1.一种在衬底上生长第III族氮化物的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
通过在处于接近常压的氮气氛下,在一对电极之间施加电场,形成放电空间;和
使引入所述放电空间的氮和含有第III族金属的金属化合物接触所述衬底,以使V/III比率在10至100000的范围内。
2.一种在衬底上生长氮化镓的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
通过在处于接近常压的氮气氛下,在一对电极之间施加电场,形成放电空间;和
使引入所述放电空间的氮和含镓化合物接触所述衬底,以使V/III比率在10至100000的范围内。
3.一种在c-面或a-面蓝宝石衬底上外延生长氮化镓的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
通过在处于接近常压的氮气氛下,在一对电极之间施加电场,形成放电空间;和
使引入所述放电空间的氮和含镓化合物接触所述衬底,以使V/III比率在10000至100000范围内。
4.一种在含铝衬底上生长氮化铝镓的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
通过在处于接近常压的氮气氛下,在一对电极之间施加电场,形成放电空间;和
使引入所述放电空间的氮和含镓化合物接触所述含铝衬底,以使V/III比率在10至100000的范围内。
5.根据权利要求4所述的膜沉积方法,其中所述含铝衬底是蓝宝石衬底。
6.权利要求2~5之一所述的膜沉积方法,其中所述含镓化合物选自由三甲基镓、三乙基镓、奎宁环镓烷和1-甲基吡咯烷镓烷组成的组。
7.根据权利要求1~6之一所述的膜沉积方法,其特征在于所述方法还包括使所述衬底的温度处于500摄氏度至700摄氏度的范围内。
8.根据权利要求2、4或5所述的膜沉积方法,其中所述含镓化合物是三甲基镓,并且该方法还包括使所述衬底的温度处于300摄氏度至700摄氏度范围内的步骤。
9.根据权利要求3~5之一所述的膜沉积方法,其中所述含镓化合物是三甲基镓,并且该方法还包括使所述衬底的温度处于400摄氏度至700摄氏度范围内的步骤。
10.根据权利要求2、4或5所述的膜沉积方法,其中所述含镓化合物是三乙基镓、奎宁环镓烷或1-甲基吡咯烷镓烷,并且该方法还包括使所述衬底的温度处于200摄氏度至700摄氏度范围内的步骤。
11.根据权利要求3~5之一所述的膜沉积方法,其中所述含镓化合物是三乙基镓、奎宁环镓烷或1-甲基吡咯烷镓烷,并且该方法还包括使所述衬底的温度处于300摄氏度至700摄氏度范围内的步骤。
12.根据权利要求1~11之一所述的膜沉积方法,其中所述常压在40kPa至100kPa的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社,未经积水化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680027937.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造