[发明专利]增加于多核心处理器上的一个或多个核心的工作量效能

说明书

技术领域

本发明系关于多核心处理器，且详而言之，系关于多核心处理器环境内之工作量效能。

背景技术

单芯片多处理器(chip multiprocessor，CMP)目前系日益普遍。CMP系将两个或更多个处理器核心实施在相同集成电路上。CMP系能比如较为复杂的单处理器更有效的利用包含于集成电路的数以百万的晶体管。

在许多情况中，CMP可藉由具有不只一个处理器执行中央处理工作而增加系统之运算能力。此外，CMP藉由分担该处理工作量，当相较于单核心处理器以其最大频率运作时，系能增加其处理效率并能降低整体热流及功率预算。

然而，在某些CMP中，由于加诸于该CMP的热及功率限制(thermaland power constraints)，而浪费某些可得的处理频宽。例如，在双核心设计中，两个核心皆能单独操作在三十亿赫(GHz)。然而，由于包装的热预算(thermal budget)，或系统的功率预算，两个处理器核心皆被限制在2.7GHz。

发明内容

揭露多核心处理节点之各种实施例。广而言之，思量处理节点，其中在整合于该处理节点内之多个处理器核心中之一者执行的操作系统可监视各个该等处理器核心之使用。响应检测到一个或多个之该等处理器核心操作低于使用临限值(utilization threshold)，该操作系统可使一个或多个处理器核心操作在降低效能状态或置于最小功率状态，如所期望者。此外，该操作系统可进一步使正在被使用之处理器核心操作在高于系统最大效能状态的效能状态。

在一个实施例中，整合在单一集成电路芯片上的处理节点包括第一处理器核心及第二处理器核心。该处理节点包括在该第一处理器核心及该第二处理器核心中之一者执行的操作系统。该操作系统可设成监视该第一处理器核心及该第二处理器核心之电流使用。响应检测到该第一处理器核心操作低于使用临限值，该操作系统可设成使该第一处理器核心操作在低于系统最大性能水平的性能水平，并使该第二处理器核心操作在高于该系统最大性能水平的性能水平。

在一个特定实作中，响应检测到该第一处理器核心之使用位准降低为低于最小使用临限值，该操作系统可将该第一处理器核心置于最小功率状态并增加该第二处理器核心之性能水平至核心最大性能水平。要注意，该系统最大性能水平可当该第一处理器核心及该第二处理器核心二者在操作时对应至最大频率及电压位准，且该核心最大性能水平可对应至各个该第一处理器核心及该第二处理器核心当单独操作时能够操作的最大频率及电压位准。

附图说明

图1系包含芯片多处理器之计算器系统的一个实施例的方块图；以及

图2系叙述显示在图1中之处理节点之一个实施例的操作的流程图。

本发明藉由随附图式显示其特定实施例，系容许各种修改及替代形式，并且在此将详细叙述。然而，应了解，该随附图式及其详述并非意于限制本发明至特定揭露之形式，而相反的，系用以涵盖由附加申请专利范围所定义之本发明之精神及范畴内所有的修饰、等效与替代形式。注意，该标题系仅作组织目的用，而非用以限制或阐释该叙述或申请专利范围。再者，注意此申请书全文中“可”(may)字系指许可的意思(亦即，具有潜力能…，或能够…)，而非强制的意思(亦即，必须)。用语“包括”(include)及其衍伸系指“包括，但非限制”。用语“连接”(connected)系指“直接或间接地连接”，而用语“耦合”(coupled)系指“直接或间接地耦合”。

具体实施方式