[发明专利]柔性覆金属层合板

说明书

技术领域

本发明涉及通过改良聚酰亚胺膜的搬运性而抑制了导体层形成时不良产生的柔性覆金属层合板。

背景技术

近年来，伴随着电子制品的轻量化、小型化、高密度化，对各种印刷线路板的需求不断增长，其中对柔性印刷线路板(以下也称为FPC)的需求尤为增长。柔性印刷线路板具有在绝缘性膜上形成了由金属箔构成的电路的结构。

作为上述柔性线路板基础的柔性覆金属层合板一般利用下述方法制造：将由各种绝缘材料形成的、具有柔软性的绝缘性膜作为基板，介由各种粘接材料通过将金属箔加热并压合而使其贴合到该基板的表面。作为上述绝缘性膜，优选使用聚酰亚胺膜等。作为上述粘接材料，一般使用环氧类、丙烯酸类等热固性粘接剂(以下，将使用了这些热固性粘接剂的FPC也称为三层FPC)。

对此，提出了在绝缘性膜直接设置金属层，在粘接层使用热塑性聚酰亚胺的FPC(以下，也称为二层FPC)的方案。这种二层FPC具有比三层FPC更优异的特性，期待着今后需求不断增长。

作为在二层FPC中使用的柔性覆金属层合板的制作方法，可列举：在金属箔上将聚酰亚胺的前体即聚酰胺酸流延、涂布后进行酰亚胺化的流延法；利用蒸镀、溅射、镀覆等在聚酰亚胺膜上直接设置金属层的镀金属法；介由热塑性聚酰亚胺将聚酰亚胺膜和金属箔贴合的层合法。其中，由于流延法和层合法使用金属箔，所以一般是以金属箔表面的凹凸嵌入聚酰亚胺层中的状态粘接。为此，虽然能够确保粘接强度，但是在经蚀刻形成布线时，容易发生蚀刻残留，难以形成微细的布线。与此相对，镀金属法由于不使用金属箔，所以金属层不会嵌入绝缘层中。为此，难以发生蚀刻残留，适合于形成微细的布线。

作为镀金属法中使用的聚酰亚胺膜，从均衡诸多特性的角度出发，适合使用非热塑性的聚酰亚胺膜。但是，一般而言，非热塑性的聚酰亚胺在非常高温的条件下必须进行酰亚胺化，此时会对膜施加强的应力。其结果是可能所得到的膜产生下垂、单伸展。产生下垂、单伸展的膜的搬运性差，因此在辊对辊(roll to roll)的工序中进行镀金属时，由于膜的褶皱或曲折，有时所形成的金属层产生不均，有时发生溅射不良，存在所得到的柔性覆金属层合板的特性变差的情况。

对于改善聚酰亚胺膜的下垂、单伸展，报道有通过拉伸凝胶膜来进行改善的方法(参照专利文献1)。但是，拉伸处理存在设备成本提高、难以制作厚度厚的膜的问题，需要进一步改善。

专利文献1：特开2004-346210号公报

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种柔性覆金属层合板，通过获得下垂、单伸展得到抑制的聚酰亚胺膜而抑制了金属层形成时的不良发生。

本发明人等鉴于上述课题进行潜心研究，结果独自发现将储能模量的值控制在特定范围的聚酰亚胺膜，可以通过在比普通的聚酰亚胺膜更低的温度下进行酰亚胺化，从而可以抑制在酰亚胺化时对膜施加的应力，由此可以抑制所得到的膜的下垂、单伸展，通过使用该聚酰亚胺膜，搬运性提高，因此可获得抑制了金属层形成时的不良发生的柔性覆金属层合板，从而完成了本发明。

即，根据以下的新型柔性覆金属层合板可达到上述目的。

1)一种柔性覆金属层合板，其特征在于，是至少在聚酰亚胺膜的单面直接形成金属层而得到的，该柔性覆金属层合板中使用的聚酰亚胺膜是由芳香族二胺和芳香族酸二酐反应得到的聚酰胺酸经酰亚胺化而得到的，满足下面(1)～(4)的全部条件：

(1)在270℃～340℃的范围具有储能模量的拐点，

(2)损耗模量除以储能模量的值，即tanδ的峰值在320℃～410℃的范围内，

(3)在400℃的储能模量为0.5GPa～1.5GPa，

(4)在拐点的储能模量α₁(GPa)和在400℃的储能模量α₂(GPa)处于下述式(1)的范围，

70≤{(α₁-α₂)/α₁}×100≤85    (式1)。

2)如1)所述的柔性覆金属层合板，其特征在于，聚酰亚胺膜的拉伸模量在6GPa以上。

3)如1)或2)所述的柔性覆金属层合板，其特征在于，直接形成金属层的方法是溅射、蒸镀、电镀、化学镀中的任何一种。

4)如1)～3)中所述的柔性覆金属层合板，其特征在于，使用膜的下垂在7mm以下、单伸展在2mm以下的聚酰亚胺膜。