[发明专利]带电束收集和粒子吸引器有效
申请号: | 200680028442.0 | 申请日: | 2006-06-02 |
公开(公告)号: | CN101233597A | 公开(公告)日: | 2008-07-30 |
发明(设计)人: | J·范德波特;黄永灿 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯技术公司 |
主分类号: | H01J37/317 | 分类号: | H01J37/317;H01J37/244 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘杰;王小衡 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带电 收集 粒子 吸引 | ||
1.一种用于减少离子注入系统中的污染的装置,包括:
粒子收集器,具有界定于其中的收集区域;
粒子吸引器,通常设置在该粒子收集器的收集区域中;以及
屏蔽,其可操作以将与该粒子吸引器有关的电位限制于该粒子收集器的收集区域中。
2.如权利要求1所述的装置,其中该粒子收集器包括通常为凹的壳体,其中,该壳体的内部区域通常界定该收集区域。
3.如权利要求2所述的装置,其中该壳体是由导电材料构成。
4.如权利要求3所述的装置,其中该导电材料包括金属。
5.如权利要求2所述的装置,其中该壳体包括衬里,所述衬里通常覆盖该壳体的内表面。
6.如权利要求5所述的装置,其中该衬里包括碳。
7.如权利要求6所述的装置,其中该衬里是由石墨和碳化硅的一个或多个所构成。
8.如权利要求1所述的装置,进一步包括绝缘体,其中该绝缘体通常将该离子注入系统的粒子收集器、粒子吸引器、屏蔽以及壁的一个或多个彼此电隔离。
9.如权利要求1所述的装置,其中该粒子吸引器包括抑制电极。
10.如权利要求9所述的装置,其中该抑制电极包括栅、网、多孔板、铁丝栅栏、以及并行线中的一个或多个。
11.如权利要求1所述的装置,其中该屏蔽包括电接地多孔材料。
12.如权利要求11所述的装置,其中该屏蔽包括栅、网、多孔板、铁丝栅栏、以及并行线中的一个或多个。
13.一种离子注入系统,包括:
离子源;
终点台;以及
质量分析器,设置于该离子源与终点台之间,其中该质量分析器包括离子束收集组件,其中该离子束收集组件包括:粒子收集器、设置于该粒子收集器中的粒子吸引器、以及屏蔽,该屏蔽可操作地将该粒子吸引器的电位限制于粒子收集器中。
14.如权利要求13所述的离子注入系统,其中该粒子吸引器包括抑制电极。
15.如权利要求13所述的离子注入系统,其中该屏蔽包括电接地且多孔材料。
16.如权利要求15所述的离子注入系统,其中该多孔材料包括包含碳的接地栅。
17.如权利要求13所述的离子注入系统,其中该离子束收集组件与质量分析器的一个或多个壁连接。
18.如权利要求13所述的离子注入系统,其中该粒子收集器包括导电且通常为凹的壳体,所述壳体具有界定于其中的收集区域。
19.如权利要求18所述的离子注入系统,其中该壳体包括碳衬里,该碳衬里覆盖该壳体的内表面。
20.如权利要求13所述的离子注入系统,进一步包括绝缘体,该绝缘体设置于该射束收集组件与质量分析器的壁之间,其中将该射束收集组件与质量分析器电绝缘。
21.如权利要求13所述的离子注入系统,进一步包括泵,该泵以流体方式耦接至射束收集组件,其中可操作该泵以将污染粒子实质上从射束收集组件中抽出。
22.一种用于控制离子注入系统中的污染的方法,包括以下步骤:
对离子束进行质量分析,其中界定了期望的离子束与一个或多个废离子束;
在沿着该一个或多个废离子束的路径所设置的粒子收集器中施加电位;
将该粒子收集器电屏蔽,其中该粒子收集器中的电位并不会大幅影响期望的离子束的路径;以及
在该一个或多个废离子束进入粒子收集器后,通过粒子收集器中的电位,夹带与该一个或多个废离子束有关的污染粒子。
23.如权利要求22所述的方法,其中在该粒子收集器中所施加的电位通常与离子束的电位相反。
24.如权利要求22所述的方法,进一步包括将该污染粒子从粒子收集器中以泵抽出。
25.如权利要求22所述的方法,其中将该粒子收集器电屏蔽包括沿着该一个或多个废离子束路径,将设置在该粒子收集器前面的屏蔽电接地。
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