[发明专利]用于将RFID管芯芯片电桥接到复合天线的混合导电涂布方法

权利要求书

1.一种射频识别设备，包括：

a)不导电的第一基板；

b)集成电路设备，安装到所述第一基板且具有至少一个导电端子；

c)图案化的导电涂层，施加到所述第一基板且与所述至少一个导电端子接触；以及

d)导电桥接涂层，用于将所述集成电路的至少一个端子电连接到所述图案化的导电涂层，所述导电桥接涂层包括聚合物基质和导电微粒填料，所述聚合物基质能够经受至少2％弹性形变而在所述导电桥接涂层的导电特性中没有显著变化。

2.根据权利要求2所述的设备，其中，所述聚合物基质能够经受至少10％弹性形变而在所述导电桥接涂层的导电特性中没有显著变化。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述图案化的导电涂层被形成为能够接收和传导电磁信号的天线。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述天线、导电桥接涂层和集成电路设备基本上共面。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一基板是柔性的或柔韧的。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一基板由从纸、聚合物膜、陶瓷和玻璃中选择的材料来制造。

7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述聚合物膜包括PET、mylar和/或聚氨酯。

8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述图案化的导电涂层包括金属膜。

9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述图案化的导电涂层包括聚合物基质和导电微粒填料，所述聚合物基质能够经受至少2％弹性形变而在所述导电桥接涂层的导电特性中没有显著变化。

10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述图案化的导电涂层由固化的生胶来制造。

11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述第一基板是固化的生胶，且所述图案化的导电涂层和第一基板被集成地形成为单块。

12.根据权利要求1所述的设备，进一步包括其上施加有第二图案化的导电涂层的不导电的第二基板，所述第二基板包括含有导电涂层材料的至少一个通路，其与所述第二基板上的第二图案化的涂层和所述不导电的第一基板上的图案化的导电涂层两者电接合且物理接触。

13.根据权利要求1所述的设备，其中，所述导电微粒填料包括石墨、碳、银、金、镍、不锈钢、锡或铜的纳米纤维，或金属化的纳米管，涂布金属的石墨，或涂布金属的玻璃。

14.一种制造射频识别设备的方法，该方法包括下列步骤：

a)提供不导电的载体基板；

b)将第一图案化的导电涂层施加到所述基板的第一表面；

c)将集成电路芯片贴附到所述载体基板的第一表面；

d)将流体的第二导电涂层制剂施加到所述基板和集成电路芯片，以形成在所述集成电路芯片和图案化的第一导电涂层间的桥接电连接，其中，所述流体导电涂层制剂包括聚合物基质材料、溶剂和分散在所述基质中的导电微粒填料，所述聚合物基质能够经受至少2％弹性形变而在固化或干燥时在所述第二导电涂层的导电特性中没有显著变化；以及

e)固化或干燥所述第二导电涂层制剂。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述聚合物基质能够经受至少10％弹性形变而在所述第二导电涂层的电学特性中没有显著变化。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述不导电载体基板由纸、聚合物膜、陶瓷或玻璃制造。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，所述不导电载体基板由PET、mylar和/或聚氨酯来制造。

18.根据权利要求14所述的方法，其中，所述贴附步骤(c)通过胶粘接合来完成。

19.根据权利要求14所述的方法，其中，所述施加流体的第二导电涂层的步骤(d)由选自以下的印刷操作来执行：浇铸、辊、喷涂、丝网印刷、转轮凹版印刷、刀涂布、帘式涂布、胶印、喷射、旋转丝网印刷、喷墨、平板印刷。

20.根据权利要求14所述的方法，其中，所述聚合物基质包括选自增塑的聚氯乙烯、聚氨酯、硅酮以及天然和合成橡胶的材料。