[发明专利]印刷电路板的制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板制造工艺，更具体地说，涉及制造由基膜和置入其表面上的电路区中的布线图形层构成的柔性印刷电路板的制造工艺，并且该柔性印刷电路板在与该电路区的布线图形层不重叠的部位处提供有增强片。

背景技术

众所周知，在电子器件中取得了极大的进展，近年来出现了提供更高的性能和减小的尺寸的各种类型的电子器件。因此，在电子器件中广泛地使用的印刷电路板中也不断改进，面对这些印刷电路板的典型问题包括减小尺寸、降低安装高度、柔软性和更高的安装密度。由于柔性印刷电路板具体地不仅对于减小电子器件的尺寸和重量以及增加安装密度有效，而且能适应元件之间的连接数目和安装元件数目的增加，因此对于这些板的需求增加。此外，为了补偿可归于它们的柔软性的缺点(如元件之间减小的连接强度和元件安装过程中的断裂)，柔性印刷电路板常常设有由金属材料或塑料材料构成的增强片，利用粘合剂来粘附该增强片。

增强片通常通过各种方法粘结到柔性印刷电路板。例如，专利文献1描述了一种使用热固性树脂粘合剂来层叠柔性印刷电路板和增强片的制造工艺，其中在各个片单元中，在加热辊按压步骤中将装备有增强片的柔性印刷电路板按压在一起之后，在各个片单元中在单片热压步骤中对该柔性印刷电路板热按压，以制造装备有增强片的柔性印刷电路板。即，该专利文献提出一种由柔性印制电路板和增强片临时按压步骤、使用加热辊按压的按压步骤、使用单片热压机的热压步骤以及烘焙后步骤构成的制造工艺。但是，由于该制造工艺包含大量处理步骤，不仅该工艺是复杂的，而且制造需要相当多的时间和成本。此外，由于对每个片分批地进行处理，它不适合于大量生产，同时还具有低成品率的缺点。

另一方面，专利文献2描述了一种用于将增强片粘结到柔性印刷电路板的增强片粘结工艺，在该柔性印刷电路板中，在基膜上形成导体布线，该工艺包括：其中增强片和柔性印刷电路板被彼此相对布置并使用热固性粘合剂层叠的层叠步骤；以及其中从两侧施加压力到增强片和柔性印刷电路板的叠层的按压步骤；其中，在上述按压步骤中，通过在任意区域具有变形弹性的部件，施加压力到增强片侧和柔性印刷电路板侧的至少一个。即，该专利文献提出一种改进的热压系统，其中导热橡胶和缓冲材料被固定到热压机的上下按压表面，以通过该热压机消除压力的不均匀施加。但是，在使用该系统时，不能避免其中均匀施加压力到柔性印刷电路板对于柔性印刷电路板的电路区(即包含已经变形的导体布线图形的区域)具有不利影响的问题。这是因为，由于热压机的按压表面具有固定长度和宽度，如果柔性印刷电路板上的电路区的长度和宽度变化，那么根据特定情况在电路区中可能发生未被按压的部分或被按压两次的部分。

附图说明

图1示出了根据本发明实施例装备有增强片的印刷电路板的优选模式的俯视图。

图2按照工艺顺序示出了根据本发明实施例装备有增强片的印刷电路板的制造工艺的流程图。

图3示出了根据本发明实施例装备有增强片的印刷电路板的制造工艺中包括的增强片准备步骤的示意性剖面图。

图4示出了根据本发明实施例装备有增强片的印刷电路板的制造工艺中包括的增强片临时安装步骤的示意性剖面图。

图5示出了根据本发明实施例装备有增强片的印刷电路板的制造工艺中包括的增强片最终粘结步骤的示意性剖面图。

图6示出了在图5所示的增强片最终粘结步骤中用来控制加热辊的压力的机构的示意性剖面图。

具体实施方式

本发明的目的是提供一种装备有增强片的柔性印刷电路板的制造工艺，该制造工艺改进现有技术中采用的方法，通过简单的工艺步骤将增强片粘结到柔性印刷电路板，具有少量步骤，因此即使不熟悉该过程的人员也能够容易地、简单地和在短期内执行该工艺步骤，并且允许总体、大量制造来代替批量生产。

此外，本发明的另一目的是提供一种装备有增强片的柔性印刷电路板的制造工艺，该制造工艺即使柔性印刷电路板上的电路区的长度和宽度改变，也能防止当在增强片上按压时电路区中的未按压和过量按压的问题发生。

从下面的详细说明可以容易地理解本发明的这些目的及其他目的。

作为为解决上述问题进行广泛研究的结果，本发明的发明人发现由长材料制造柔性印刷电路板和柔性板是有效的，特别优选从缠绕态引导那些开始材料到制造工艺，并分由临时安装步骤(临时粘结步骤)和其随后的最终粘结步骤构成的两个阶段来进行增强片粘结步骤，由此完成本发明。