[发明专利]涂料组合物

说明书

本申请要求DE 10 2005 040 126.0-43的优先权。

技术领域

本发明涉及涂料组合物、其制备及其用途，特别是在平面组件、混合电路(Hybride)和SMD组件和装配好(bestickten)的印制线路板领域中的用途。

背景技术

印制线路板上使用的平面组件、混合电路、SMD组件和其它部件用的涂料组合物必须保护被涂布的部件免受湿气、化学品、灰尘等的影响。另外希望通过保护层提高电子组件的气候安全性和耐泄漏电流的安全性。热负荷能力必须适应应用领域。与各种衬底的良好粘合被认为是不言而喻的。通常通过选择涂布(Select Coat)法或选择性浸渍法进行加工。如果提高该组合物的温度以降低粘度，则喷雾和注射法都可以使用。使用这种涂料组合物获得厚度多达数毫米的优异的干膜。

现有技术是使用风干或烘干清漆。粘结剂通常是醇酸树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。作为表面保护，这些清漆长期以来就已知并也被描述过(W.Tillar Shugg，Handbook of Electrical and ElectronicInsulating Materials(电气和电子绝缘材料手册)，IEEE Press1995)。清漆通常包含多达50％或更多的溶剂。当固化时，溶剂被排放到环境空气中，这如今是不希望的。用于此用途的溶剂体系是基于聚氨酯树脂和环氧树脂的配制剂。

在文献(S.A.Zahir，E.Hubler，D.Baumann，Th.Haug，K.Meier，Polymere，第273页，B.G.Teubner Stuttgart 1997)中详尽描述了借助路易斯酸聚合的单组分环氧树脂的固化机理。

US 6,297,344和US 6,207,732描述了用作粘合剂的单组分环氧树脂。固化温度为120℃。

WO 94/10223描述了含有环氧树脂的配制剂，其首先用紫外线活化并然后在150℃下在1小时内热固化。用途是电气和电子部件的浇铸、掩蔽和粘合。

US 20030200701描述了在140℃下固化的配制剂。

发明内容

本发明提出的问题是提供用于涂布热不稳定性衬底(例如平面组件(如印制线路板)、混合电路(如混合微系统)、SMD组件等)的低粘性涂料组合物，其需要低的热固化能并需要比现有技术少的固化时间，并且其可以在常用设备上加工，并可用作保护涂层。

通过包含可以在高于60℃并低于120℃下固化的粘结剂或粘结剂混合物的涂料组合物解决了该问题。特别优选的粘结剂或粘结剂混合物是在70℃-110℃，特别在80℃-90℃下可固化的那些。

本发明的涂料组合物优选包含多种能使该涂料组合物在高于60℃并低于120℃下，优选在70℃-110℃下，特别在80℃-90℃下固化的催化剂。根据本发明使用能够实现在指定温度下在50分钟，优选30分钟内固化的催化剂。特别优选的催化剂是能够实现在20-50分钟内，特别优选在25-40分钟内固化的那些。本发明还相应提供了这些催化剂用于热不稳定性衬底的涂料的用途。

除了所述粘结剂和催化剂外，该涂料组合物还可以包含其它常规辅助和添加组分。

根据本发明特别优选的是包含组分A、B、C和，如适当，D的涂料组合物，其中

组分A包含

a)至少一种粘结剂，

组分B包含

b)一种或多种反应性稀释剂，

组分C包含

c)能使本发明的涂料组合物在60℃-120℃下，优选在70℃-110℃下，更特别在80℃-90℃下固化的催化剂，

和组分D包含

d)一种或多种选自缓蚀剂、消泡剂、流平剂和润湿剂的物质。

在一种本发明优选实施方案中，涂料可以由组分A至D构成。同样可能的是，组分B由反应性稀释剂构成，组分C由固化催化剂构成，组分D由所述缓蚀剂、消泡剂、流平剂和润湿剂构成。

根据本发明，组分A优选包含选自脂环族二环氧树脂类的粘结剂。特别优选的是这种组分由这类树脂构成。这些树脂的实例是己二酸双(3，4-环氧基环己基甲基)酯或3，4-环氧基环己烷羧酸3，4-环氧基环己基甲酯。该树脂可以单独或混合使用。除了所述树脂外，具有类似性能的粘结剂也是合适的。换言之，粘结剂必须在每种情况下单独或混合地，或在催化剂存在下，适合在高于60℃并低于120℃下，优选在70℃-110℃下，更特别在80℃-90℃下固化。