[发明专利]电子部件的散热封装组件

权利要求书

1.一种散热封装组件，包括：

多个不同裸片，每个裸片具有接地接头和偏置触点；

热沉；

连接到所述热沉的基板，所述基板包括通过其形成的开口和多个 焊接区和接地通孔，所述不同裸片的每个接地接头通过所述开口连接 到所述热沉，所述多个不同裸片的偏置触点的每一个被焊接到所述多 个焊接区，所述基板的所述接地通孔被连接到所述热沉；和

沿着所述基板的周边连接的配合板，所述配合板提供周边触点， 该周边触点包括接地件和用于所述偏置触点的每一个的独立偏置点， 所述多个偏置触点中的每一个被独立地偏置。

2.按照权利要求1所述的散热封装组件，其中，所述组件作为多 频带射频功率放大器工作。

3.一种通信装置，包括：

机壳；

电路板；

功率放大器封装，连接在所述机壳和所述电路板之间，所述功率 放大器封装包括：

热沉；

基板，连接到热沉，并且具有通过其形成的开口；

配合板，连接到所述基板；以及

多个不同裸片，被焊接到所述基板，并且通过所述基板的开口而 连接到所述热沉；并且

其中，所述热沉连接到所述机壳，且所述配合板连接到所述电路 板，所述功率放大器封装提供多频带功能，其具有在单个表面可安装 的封装内定标的独立可控的偏置。

4.按照权利要求3所述的通信装置，其中，所述通信装置包括无 线电。

5.按照权利要求3所述的通信装置，其中，所述通信装置是多频 带通信装置。