[发明专利]SiGe异质结双极晶体管中的迁移率增强有效
申请号: | 200680031187.5 | 申请日: | 2006-08-25 |
公开(公告)号: | CN101589460A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 杜里塞蒂·奇达姆巴拉奥;托马斯·N·亚当 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L31/072 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张 波 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | sige 异质结 双极晶体管 中的 迁移率 增强 | ||
1.一种异质结双极晶体管,包括集电极区域、基极区域、非本征基极区域、以及发射极区域,其中所述基极区域包括含SiGe层,其中所述含SiGe层具有不大于100nm的厚度和与所述厚度相关的预定临界锗含量,其中所述含SiGe层的预定临界锗含量不小于10atomic%,以及其中所述含SiGe层具有不小于预定临界锗含量的80%的平均锗含量的锗含量分布。
2.如权利要求1所述的异质结双极晶体管,其中所述含SiGe层的锗含量分布是台阶式的或渐变的,且其中所述含SiGe层中的平均锗含量通过在整个含SiGe层上对锗含量积分,以确定层内的积分锗含量,并且将所述积分锗含量除以所述层的厚度而确定。
3.如权利要求1所述的异质结双极晶体管,其中所述含SiGe层中的平均锗含量不小于所述预定临界锗含量的90%。
4.如权利要求1所述的异质结双极晶体管,其中所述含SiGe层中的平均锗含量不小于所述预定临界锗含量的95%。
5.如权利要求1所述的异质结双极晶体管,其中所述含SiGe层中的平均锗含量不小于所述预定临界锗含量的99%。
6.如权利要求1所述的异质结双极晶体管,其中所述含SiGe层具有不大于50nm的厚度,且其中所述含SiGe层的预定临界锗含量不小于17atomic%。
7.如权利要求1所述的异质结双极晶体管,其中所述基极区域包括两个外延半导体层,且其中所述含SiGe层夹置在所述两个外延半导体层之间。
8.如权利要求7所述的异质结双极晶体管,其中所述两个外延半导体层都本质上由硅构成。
9.一种提高具有不大于100nm的厚度的含SiGe基极层的异质结双极晶体管的载流子迁移率的方法,同时没有改变所述基极层的准稳态漂移电场,包括:
测量所述含SiGe基极层的厚度;
基于所述含SiGe基极层的厚度计算临界锗含量,其中所述含SiGe基极层的计算的临界锗含量不小于约10atomic%;
测量所述含SiGe基极层中的锗含量以确定所述含SiGe基极层的锗含量分布;以及
通过以足够的量均匀地增加所述含SiGe基极层中的锗含量来改变所述含SiGe层的锗含量分布,以使得改变的锗含量分布具有不小于所述计算的临界锗含量的80%。
10.如权利要求9所述的方法,其中所述改变的锗含量分布具有不小于所述计算的临界锗含量的90%的平均锗含量。
11.如权利要求9所述的方法,其中所述改变的锗含量分布具有不小于所述计算的临界锗含量的95%的平均锗含量。
12.如权利要求9所述的方法,其中所述改变的锗含量分布具有不小于所述计算的临界锗含量的99%的平均锗含量。
13.如权利要求9所述的方法,其中所述含SiGe层具有渐变的或台阶式的锗含量分布,且其中所述平均锗含量通过在整个含SiGe基极层上对锗含量积分,以确定积分锗含量,并且将所述积分锗含量除以所述含SiGe基极层的厚度而确定。
14.如权利要求9所述的方法,其中所述含SiGe层具有不大于50nm的厚度,且其中所述含SiGe层的计算的临界锗含量不小于17atomic%。
15.如权利要求9所述的方法,其中所述异质结双极晶体管还包括两个外延半导体层,且其中所示含SiGe基极层夹置在所述两个外延半导体层之间。
16.如权利要求15所述的方法,其中所述两个外延半导体层的锗含量在所述含SiGe基极层中的锗含量分布改变之后保持不变。
17.如权利要求15所述的方法,其中所述两个外延半导体层的锗含量以如所述含SiGe基极层中的相同的量均匀地增加。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造