[发明专利]具有射频接口的数据载体

说明书

技术领域

本发明涉及用于数据载体的电路。

本发明还涉及具有如前段所述的电路的数据载体。

背景技术

工业的近期发展已经显示出射频识别系统(RFID系统)正变成物流和运输应用集成的一部分。一方面，这种RFID系统典型地包括至少一个数据载体，该数据载体包括集成电路和与集成电路连接的传输装置。另一方面，这种RFID系统包括读/写站，该读/写站提供射频(RF)载波信号，其用于对数据载体的集成电路供电并且以无接触方式利用RF载波信号与所述集成的数据载体交换数据。由于对长距离RFID系统的需求的增加，对这种物流和运输应用而言，对高达GHz频率范围进行操作的超高频(UHF)RFID系统领域最近正变得十分重要。这种(UHF)RFID系统典型地被设计成根据国际标准ISO18000-6进行操作。

图1示出了现有技术RFID数据载体1，其包括上述传输装置2和集成电路3。集成电路3示出了形成第一电路连接点的第一连接焊盘4和形成第二电路连接点的第二连接焊盘5。环状天线基本上被设计成偶极子，其中偶极子的外部端点彼此短接，该环状天线实现了传输装置2。但是，这种环状天线的其它设计对本领域技术人员而言也是已知的。偶极子的内部端点被分别连接至第一连接焊盘4和第二连接焊盘5。已知的电路3进一步包括电源产生装置6，其被设计成根据接收到的载波信号CS来产生电源电压VDD并且在电路电源电压接点7上提供用于电路3的所述电源电压VDD。从所述电源电压接点7上可获得相对于参考电压电路接点GND的电源电压VDD。电路3进一步包括连接在第二连接焊盘5和参考电压电路接点GND之间的电容器8。对本领域技术人员而言已知的是，在此描述的用于环状天线的接口是用于连接环状天线的不平衡输入，这是因为电容器8对连接至第二连接焊盘5的偶极子的一个内部端点表现为相对于参考电势的交流(AC)短路。现有技术数据载体1还包括信号处理装置9，其被示意性地示出。信号处理装置9典型地包括(图1中未示出)微处理器或者等效的逻辑电路，其用于利用载波信号CS对存储在内部存储器中的数据或者接收到的数据或者要被发送的数据进行逻辑和/或算术运算，还包括调制级和解调级。调制级和解调级都被连接到第一连接焊盘4和例如微处理器并且用于以已知方式接收和发送数据。现有技术数据载体存在这样的问题，它总是要求用于正确操作的射频(RF)信号，这尤其需要使用相对昂贵的测试设备来测试电路3。

发明内容

本发明的目的是提供说明书第一段提到的类型的电路和说明书第二段提到的类型的数据载体，它们克服了上述缺点。

为了实现上述目的，根据本发明的电路提供了根据本发明的特征，所以根据本发明的电路特征如下：一种用于数据载体的电路，所述数据载体包括传输装置，所述传输装置被设计成以无接触方式从读/写站接收载波信号并与所述电路连接从而将所述接收到的载波信号馈入所述电路，其中所述电路包括第一电路接点和第二电路接点，所述第一电路接点和第二电路接点被设计成被连接至所述数据载体的所述传输装置；以及电源电压产生装置，所述电源电压产生装置被设计并布置成与所述第一电路接点和所述第二电路接点接触以接收所述载波信号，并且所述电源电压产生装置包括电源电压电路接点和参考电势电路接点，并且所述电源电压产生装置被设计成根据所述接收到的载波信号产生可在所述电源电压电路接点获取的相对于所述参考电势电路接点的第一电源电压；以及直流去耦装置，所述直流去耦装置被连接在至少一个被设计成连接至所述传输装置的电路接点和所述电源电压产生装置之间，并且所述直流去耦装置被设计成禁止在被设计成连接至所述传输装置和所述电源电压产生装置的所述各个电路接点之间的直流通过；以及电流传导装置，其与所述直流去耦装置并联，其中所述电流传导装置被设计用于电流从所述第一电路接点经由所述电源电压产生装置至所述第二电路接点的单向传导。

为了实现上述目的，根据本发明的数据载体包括根据本发明的电路。

根据本发明的典型特征的提供产生了这样的优势，不要求射频信号产生装置执行数据载体的电路的正确操作。与基于射频信号的测试设备比较而言，本发明允许使用用于测试的更便宜和简单的测试设备，同时不需要其它的焊盘或者连接器来执行芯片测试操作和连接传输装置。此外，电路的射频(RF)操作同样不会被本发明的设计影响，这是因为本发明的措施提供了对射频(交流)信号的正确操作、以及对通过两个电路连接焊盘馈入电路的直流信号的正确操作，所述连接焊盘典型地被连接至传输装置。