[发明专利]工件传送装置

说明书

技术领域

本发明大致上有关离子注入设备，且更特别有关一用于离子注入 的改良的末端工位(end station)。

背景技术

半导体晶片的处理涉及很多处理步骤，包括注入、热处理、及对 各种化学剂的选择性暴露。当晶片进行经过一注入设备时，它们被传 送于专用的处理室及工位的间。机器手臂例行地用于传送晶片。这些 机器手臂具有专用的末端操纵装置(End Effector)，其被设计成适于牢 固地抓住半导体晶片。于处理半导体期间，晶片，特别在环绕该晶片 的边缘处，对借着不均匀或过度力量所造成的瑕疵是敏感的，且藉由 末端操纵装置所做成的损坏可不利地影响半导体晶片的产量。

发明内容

包括当作该工件传送支臂的一部件的挠性件调节加在该工件边 缘上的压力的量值，且减少压力所造成瑕疵、诸如微粒产生的可能性。

用于操控一个或多个工件、诸如半导体晶片的工件传送组件包括 多个共同作用的(coacting)支臂，这些共同作用的支臂包括一个或多个 对应于一工件的外部轮廓的工件接合部分。该工件接合部分具有一工 件接合表面，其适于接合该工件的外部轮廓的一边缘。这些共同作用 的支臂的至少一个包括一挠曲组件，其对应于该工件的外部边缘上来 自该工件接合表面的压力，允许该工件接合表面于一远离该工件边缘 的方向中的变形。

该工件传送组件可有利地包括一对相互作用支臂，该对共同作用 的支臂包括一固定式支臂及一绕着枢转点旋转的移动式支臂，以接合 该工件的外部边缘。在此情况下，这些共同作用的支臂的每一支臂在 二远侧端部的每一端部包括一拱形部分。每一共同作用的支臂被连接 至该枢转点。任一支臂可包括一挠曲组件，其在该工件接合表面、诸 如一凹口的外侧形成该支臂的一部分，该工件接合表面于该支臂的一 枢轴部分及该支臂的工件接合部分的间切入该支臂。该挠曲部分组件 亦可为一挠性指状部，其形成该工件接合表面。

附图说明

第1图是一工件传送组件的前立体图，该工件传送组件的特色为 按照本发明的一具体实施例所制成的传送支臂组件；

第1A图是第1图的工件传送组件的局部特写视图；

第2图是第1图的工件传送组件的后立体图；

第3图是按照本发明的一具体实施例所制成的工件传送组件支臂 的局部视图；

第4图是按照本发明的一具体实施例所制成的工件传送组件支臂 的局部视图；及

第5图是一连串工件传送组件位置的概要图，其说明按照本发明 的一具体实施例的工件传送组件的操作。

具体实施方式

第1图说明一工件处理机器手臂10，其适于与半导体晶片一起使 用。该机器手臂包括一机器手臂本体11，一可旋转的轴杆12由该机 器手臂本体11突出。在该轴杆12的一远侧端部，安装一大致上标示 为组件符号14的传送支臂组件，用于在处理及储存工位的间传送工 件。该传送支臂组件14包括一对工件支撑支臂。一固定式支臂15被 固定至该转动式轴杆12，且不会相对该轴杆移动。一移动式支臂19 能够相对于该转动式轴杆12运动。当该移动式支臂是于第1图中所 显示的一保持位置及于第5A和5D图中所显示的一释放位置间绕着一 枢轴安装点20旋转时，该移动式支臂的相对运动如在第2图所显示 地受限于一短偏移“L”。

亦如在第2图中所显示，该机器手臂本体被连接至一线性致动器 33，该线性致动器33沿着一于第2图中标示为“N”的线性路径移动该 传送支臂组件10。一旋转驱动单元31被联接至该轴杆12，且包括于 如“M”所显示的方位中旋转该轴杆12及该整个支臂组件14的一第一 旋转驱动单元35。一第二旋转驱动单元34驱动一副轴杆，该副轴杆 是在该轴杆12内侧及与该轴杆12同轴。该副轴杆亦在该M方位中旋 转，且相对该固定式支臂于对应于一些旋转度数的该偏移L中移动该 移动式支臂。