[发明专利]探针卡及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200680031627.7 申请日: 2006-09-08
公开(公告)号: CN101258410A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 町田一道 申请(专利权)人: 日本电子材料株式会社
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 探针 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种探针卡,其特征在于,包括:

接触探针,用以接触检查对象物;和

基板,表面形成有与上述接触探针接合的电极垫,

上述接触探针及上述电极垫的各接合界面由相同的金属材料形成,

上述接触探针及上述电极垫通过使相互的接合界面在真空中会合而接合。

2.一种探针卡的制造方法,通过接合用以接触检查对象物的接触探针和形成于基板表面的电极垫而制造探针卡,其特征在于,包括:

界面形成步骤,用相同的金属材料形成上述接触探针及上述电极垫的各接合界面;

界面活化步骤,在真空中将附着在上述接触探针及上述电极垫的各接合界面上的杂质予以去除,使各接合界面活化;以及

界面接合步骤,在上述界面活化步骤后亦仍维持真空状态,通过使上述接触探针及上述电极垫的各接合界面会合而予以接合。

3.如权利要求2所述的探针卡的制造方法,其特征在于,

上述界面活化步骤通过离子照射上述接触探针及上述电极垫的各接合界面,在真空中将附着于各接合界面的杂质予以去除,从而使各接合界面活化。

4.如权利要求2或3所述的探针卡的制造方法,其特征在于,

包括将上述接触探针及上述电极垫的各接合界面予以平滑化的界面平滑化步骤,

上述界面活化步骤是在上述界面平滑化步骤后使各接合界面活化。

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