[发明专利]用于计算机架外壳的自适应冷却方法

权利要求书

1.一种用于封围一个或多个计算机系统的架外壳，所述架外壳包括：

至少一个内部压力通风区，其提供气流的封围空间；

分流管，其设置在内部压力通风区与所述外壳外部的环境之间，或设置在两个内部压力通风区之间；

至少一个温度传感器，其设置在所述分流管内，用于确定所述分流管内部的所测量的分流空气温度；

压力确定电路，其用于依据所述测量的分流温度与所测量的或假定的环境或压力通风区温度中的至少一者的差异来确定压力；以及

调节气流装置，其用于响应于所述确定的压力来控制气流进入或离开所述外壳。

2.根据权利要求1所述的架外壳，其中所述分流管设置在内部压力通风区与所述外壳外部的环境之间。

3.根据权利要求2所述的架外壳，其包括：

压力通风区温度传感器，其额外地设置在延伸到所述压力通风区的一者中的所述分流管的一端中。

4.根据权利要求2所述的架外壳，其额外包括：

环境温度传感器，其设置在延伸到所述外壳外部的环境中的所述分流管的一端中。

5.根据权利要求1所述的架外壳，其中所述分流管设置在所述外壳内的两个内部压力通风区之间。

6.根据权利要求5所述的架外壳，其中所述两个压力通风区是分别将所述计算机系统内部的进气与排气风扇隔离的进气压力通风区和排气压力通风区。

7.根据权利要求1所述的架外壳，其中温度梯度存在于所述分流管中；且所述温度梯度的一测量值用于确定所述压力。

8.一种用于控制经布置以对架外壳进行冷却空气供应或排出的气流调节装置的方法，所述方法包括以下步骤：

将开口设置在所述外壳内部的区域与所述外壳外部的区域之间；

测量在与所述开口进行热交流的位置处的第一温度，其中气流通过所述开口来影响所述测量第一温度，所述气流产生自通过所述开口上的压力差；

依据所述温度测量确定气流穿过所述开口的方向；以及

响应于所述方向确定步骤来控制所述气流调节装置。 

9.根据权利要求8所述的方法，其中确定气流方向的步骤进一步包括：

测量在与所述开口热连通的第二位置处的第二温度，所述第二位置在所述外壳外部的位置处；以及

通过比较所述测量的第一温度测量值与第二温度测量值来确定所述气流方向。

10.根据权利要求8所述的方法，其中分流管设置在所述开口中，且所述第一温度测量值测量于所述分流管内部的位置处。

11.根据权利要求9所述的方法，其中在所述外壳内部的位置处测量第三温度，且其中依据所述测量的第一、第二与第三温度来确定所述气流方向。

12.根据权利要求9所述的方法，其中于经设置在所述开口中的分流管的一端处测量所述第二温度。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述外壳进一步包括进气压力通风区和排气压力通风区，且所述分流管设置在所述进气与排气压力通风区之间。

14.根据权利要求10所述的方法，其中在所述外壳外部的位置处测量第二温度且在所述外壳内部的位置处测量第三温度，其中通过比较所述第二及第三温度的一平均值与所述第一温度来确定所述气流方向。

15.一种用于对计算机架外壳进行空气供应或排出的设备，其包括：

一架外壳，其用于封闭多个内部计算机，且每个内部计算机具有其所拥有的相应个别控制的内部风扇，每个个别控制的内部风扇依据其所述个别内部计算机来提供排气空气；

一经隔离排出区域，其经设置以接收来自个别内部计算机的至少两者的排气空气；

一架风扇，其经耦合以供应空气至所述经隔离排出区域；

一开口，其形成在所述架外壳中，假如所述架风扇无法提供足够空气以匹配多个内部计算机的气流请求时暖空气将通过所述开口而排出，且假如所述架风扇提供超过足够空气以匹配多个内部计算机的气流请求时冷空气将通过所述开口而引入；

一温度感测器，其经设置以便由穿过所述开口的气流所影响；

一调节器，其经耦合至所述温度感测器及所述架风扇，且响应于所述温度感测器来控制所述架风扇。