[发明专利]绝缘液体小片接合剂和半导体器件有效
| 申请号： | 200680031796.0 | 申请日： | 2006-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101253246A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 藤泽丰彦;潮嘉人 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C09J183/04;H01L21/58;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 液体 小片 接合 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1. 一种用于将半导体芯片安装部件粘结到半导体芯片的活性表面上的绝缘液体小片接合剂，所述接合剂包含：
(A)100质量份(a-1)由化学式R13SiO1/2的硅氧烷单元、化学式R12R2SiO1/2的硅氧烷单元和化学式SiO4/2的硅氧烷单元组成的有机基聚硅氧烷树脂和(a-2)在一个分子内具有至少两个链烯基的直链有机基聚硅氧烷的混合物，其中R1是除了链烯基以外的单价烃基，和R2是链烯基，其中(a-1)与(a-2)的质量比为(30∶70)到(60∶40)；
(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，这一组分的用量使得这一组分中与硅键合的氢原子与组分(A)中1mol链烯基的摩尔比为0.1-10mol；
(C)0.1-10质量份在一个分子内具有至少一个与硅键合的烷氧基的有机硅化合物；
(D)5-50质量份平均直径为0.1-50微米且根据JIS K 6253的A型硬度计硬度等于或小于80的绝缘的球形硅橡胶颗粒；和
(E)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。
2. 权利要求1的绝缘液体小片接合剂，它在25℃下的粘度为100-500Pa.s。
3. 一种半导体器件，其中使用权利要求1或2的绝缘液体小片接合剂将半导体芯片安装部件粘结到半导体芯片的活性表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏康宁东丽株式会社，未经陶氏康宁东丽株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680031796.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：马铃薯纤维及其制备方法和用途
- 下一篇：移动式动作捕捉相机
