[发明专利]阻燃树脂组合物以及使用该阻燃树脂组合物的电线和绝缘管有效
申请号: | 200680032803.9 | 申请日: | 2006-09-04 |
公开(公告)号: | CN101258200A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 森内清晃;早味宏 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C08L67/02 | 分类号: | C08L67/02;C08K3/00;C08L23/00;C08L31/04;H01B3/00;H01B3/42;H01B3/44 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻燃 树脂 组合 以及 使用 电线 绝缘 | ||
1.一种阻燃树脂组合物,其包含树脂成分和无机填料,其中所述树脂成分含有重量比为15∶85至85∶15的热塑性无规共聚聚酯树脂和聚烯烃树脂;所述无机填料相对于每100重量份的所述树脂成分为30重量份至250重量份。
2.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物,其中所述热塑性无规共聚聚酯树脂是通过将羧酸成分和二醇成分进行缩聚而获得的无规共聚物,并且其中
i)所述羧酸成分是至少一种选自芳香族二羧酸成分、脂环族二羧酸成分、脂肪族二羧酸成分、脂肪族羟基羧酸成分和脂肪族羟基羧酸环状酯成分中的羧酸成分;
ii)所述二醇成分是至少一种选自脂肪族二醇成分和脂环族二醇成分中的二醇成分;以及
iii)所述羧酸成分和/或所述二醇成分分别包含选自上述各自成分范围中的多种成分的组合。
3.根据权利要求2所述的阻燃树脂组合物,其中所述热塑性无规共聚聚酯树脂是通过将所述羧酸成分和所述二醇成分共同加入反应器、然后使这两种成分发生缩聚而获得的无规共聚物。
4.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物,其中所述热塑性无规共聚聚酯树脂在温度为190℃、负载为2.16kg的条件下测定的熔体流率为0.1g/10分钟至100g/10分钟。
5.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物,其中所述热塑性无规共聚聚酯树脂在温度为235℃、负载为2.16kg的条件下测定的熔体流率为0.5g/10分钟至80g/10分钟。
6.根据权利要求2所述的阻燃树脂组合物,其中所述热塑性无规共聚聚酯树脂是通过使用这样的羧酸成分而合成的树脂,其中该羧酸成分包含至少一种芳香族二羧酸成分。
7.根据权利要求6所述的阻燃树脂组合物,其中所述热塑性无规共聚聚酯树脂是通过使用这样的羧酸成分而合成的树脂,其中该羧酸成分仅包含至少一种芳香族二羧酸成分作为全部羧酸成分。
8.根据权利要求6所述的阻燃树脂组合物,其中所述热塑性无规共聚聚酯树脂是通过使用这样的羧酸成分而合成的树脂,其中当将全部羧酸成分看作100摩尔%时,该羧酸成分包含40摩尔%至90摩尔%的芳香族二羧酸成分。
9.根据权利要求8所述的阻燃树脂组合物,其中所述热塑性无规共聚聚酯树脂是通过使用这样的羧酸成分而合成的树脂,其中当将全部羧酸成分看作100摩尔%时,该羧酸成分包含40摩尔%至90摩尔%的芳香族二羧酸成分、以及10摩尔%至60摩尔%的脂肪族羟基羧酸成分或脂肪族羟基羧酸环状酯成分或其混合物。
10.根据权利要求9所述的阻燃树脂组合物,其中当将全部羧酸成分看作100摩尔%时,该羧酸成分还包含最多40摩尔%的脂肪族二羧酸成分。
11.根据权利要求6所述的阻燃树脂组合物,其中所述芳香族二羧酸成分包含摩尔比为50∶50至95∶5的对苯二甲酸成分与间苯二甲酸成分。
12.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物,其中所述聚烯烃树脂是至少一种选自聚乙烯、乙烯共聚物、聚丙烯、丙烯共聚物、酸改性的这些聚合物、环氧改性的这些聚合物和烯烃类热塑性弹性体中的聚烯烃树脂。
13.根据权利要求12所述的阻燃树脂组合物,其中所述聚烯烃树脂是至少一种选自乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物中的乙烯共聚物。
14.根据权利要求1所述的阻燃树脂组合物,其中所述无机填料为至少一种选自金属氢氧化物、碳酸钙和滑石中的无机填料。
15.根据权利要求14所述的阻燃树脂组合物,其中所述金属氢氧化物为天然氢氧化镁、合成氢氧化镁或它们的混合物。
16.一种电线,其包含导体和由权利要求1所述的阻燃树脂组合物在该导体上形成的涂层。
17.根据权利要求16所述的电线,其为具有由所述阻燃树脂组合物直接在所述导体上形成的涂层的绝缘电线。
18.根据权利要求16所述的电线,其为包含由所述阻燃树脂组合物形成的涂层作为外壳的绝缘屏蔽电线。
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