[发明专利]锡和锡合金的水系抗氧化剂

权利要求书

1.一种锡和锡合金的水系抗氧化剂，其特征在于，含有：

一分子内具有2个以上的膦酸基、且分子内不含酯键的化合物和/或其盐；和具有碳原子数为6～10的烷基的磷酸酯。

2.根据权利要求1所述的锡和锡合金的水系抗氧化剂，其特征在于，上述水系抗氧化剂的pH为5以下。

3.根据权利要求1或2所述的锡和锡合金的水系抗氧化剂，其特征在于，还含有0.01g/L～10g/L的表面活性剂。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的锡和锡合金的水系抗氧化剂，其特征在于，上述一分子内具有2个以上的膦酸基、且分子内不含酯键的化合物和/或其盐为下式(I)、(II)、或(III)所示的化合物，和/或其碱金属盐、铵盐、或其与胺化合物的盐，

式(I)中，X¹～X³、Y¹～Y³可以相同，也可以不同，分别表示氢原子或碳原子数为1～5的低级烷基；

式(II)中，R¹、R²和R⁴可以相同，也可以不同，分别表示以下基团(A)，R³表示以下基团(A)、或碳原子数为1～5的低级烷基，n表示1～3的整数；

基团(A)中，X¹和Y¹与通式(I)中的定义相同；

式(III)中，X表示氢原子或碳原子数为1～5的低级烷基，Y表示氢原子、碳原子数为1～5的低级烷基、羟基或氨基。

5.一种表面处理方法，其特征在于，使用权利要求1～4的任一项所述的水系抗氧化剂处理锡或锡合金的表面。

6.一种电子部件，其特征在于，对电子部件的连接端子部的导体表面实施镀锡或锡合金，然后使用权利要求1～4的任一项所述的水系抗氧化剂进行表面处理。

7.一种焊球或焊粉，其特征在于，使用了用权利要求1～4的任一项所述的水系抗氧化剂进行表面处理的锡合金。

8.一种球栅阵列封装，其特征在于，使用权利要求7所述的焊球作为电连接部件材料。

9.一种组装品，其特征在于，在电子部件上配置权利要求7所述的焊球，使其与电路基板连接。

10.一种焊膏，其特征在于，使用了权利要求7所述的焊粉。

11.一种组装品，其特征在于，使用了权利要求10所述的焊膏。