[发明专利]卡式装置

说明书

技术领域

本发明涉及SD卡或PC卡等的卡式装置。

背景技术

图8a示出卡式装置的范例立体图，图8b示出该卡式装置的范例分解图。卡式装置40由电路基板41、收容该电路基板41的卡盒42和后述的外部连接件(连接用接插件)43构成。

卡盒42具有覆盖电路基板41的表面的表侧盒44和覆盖电路基板41的背面的背侧盒45，表侧盒44和背侧盒45组合起来构成卡盒42。在表侧盒44和背侧盒45都由树脂材料构成的情况下，例如用如下方法来制作。例如，把分别设置在表侧盒44和背侧盒45上的侧壁46、47的前端部相互对接起来；然后用例如超声波熔接技术将侧壁46、47的靠接部分熔接在一起，使表侧盒44和背侧盒45连成一体。就这样来制作卡盒42。

外部连接件43用来将形成在电路基板41上的电路与外部电连接起来，把该外部连接件43配置在卡盒42的一端，该外部连接件43的连接端面从卡盒42的端面上露出到外部。

非专利文献1：BRANSON，“TECHNCAL INFORMATION超音波溶着”

可是，图8a所示的卡式装置40可以根据需要插拔于设置在计算机等机器上的卡用插槽内。在把卡式装置40装入计算机等机器的卡用插槽时，例如用手指捏住卡式装置40，把卡式装置40插入卡用插槽内；从计算机等机器的卡用插槽取出卡式装置40时，用手指捏住卡式装置40，把卡式装置40从卡用插槽抽出来。这样，用手指捏住卡式装置40来进行卡式装置40的插拔。

但是，卡式装置40的卡盒42例如是通过树脂材料成形来制成的。因此，卡式装置40的表面为平滑的面。所以，在插拔卡式装置40时，手指容易在卡盒表面打滑，难以操作。

发明内容

为解决上述的课题，本发明具有如下构成。即，本发明是一种把电路基板收容配置在卡盒内而成的卡式装置，该装置可以插拔于设置在装入对象的机器上的卡用插槽内，其特征在于在插入到所述卡用插槽时成为插入后端的卡盒侧壁的后端壁部上，嵌卡配置有防滑构件，并使该防滑构件至少在插拔卡式装置时的把持位置的表面上露出来。

按照本发明，在插入到所述卡用插槽时成为插入后端的卡盒侧壁的后端壁部上，至少在插拔卡式装置时成为把持位置的部位设置有防滑构件，因此，在把卡式装置插拔于卡用插槽时，把持卡式装置的手指就难以在卡盒的表面上打滑而容易把持住卡式装置。这样，能够顺畅地把卡式装置插拔于卡用插槽，能够提高卡式装置的使用方便性。

防滑构件是相对独立于卡盒的零件，所以，能够设计防滑构件的构成材料或形状等，而不受对卡盒的材料或形状等的限制事项的制约。这样，卡式装置的外观设计的自由度也增大了。另外，在把防滑构件做成弹性构件的情况下，对于落下等的耐冲击性就很好。

附图说明

图1a是用来说明第一实施例的卡式装置的范例立体图。

图1b是图1a的卡式装置的简略的分解图。

图2a是嵌卡第一实施例的卡式装置的防滑构件的结构图。

图2b是图2a的局部放大图。

图3a是构成第一实施例的卡式装置的表侧盒的接合前状态说明图。

图3b是图3a的表侧盒的侧视图。

图3c是图3a的A-A部分的剖面图。

图4a是与图4b一起来说明用超声波熔接技术接合表侧盒和背侧盒的方法之一例的说明图。

图4b是与图4a一起来说明用超声波熔接技术接合表侧盒和背侧盒的方法之一例的说明图。

图5a是与图5b一起来说明从缺口壁面向缺口内的防滑构件的支承部突出形成的突起部的形成方法的说明图。

图5b是与图5a一起来说明从缺口壁面向缺口内的防滑构件的支承部突出形成的突起部的形成方法的说明图。

图6是第二实施例的说明图。

图7是其他实施例的说明图。

图8a是说明卡式装置的一个构成例的立体图。

图8b是图8a的卡式装置的简略分解图。

符号说明

1卡式装置

2电路基板

3卡盒

4防滑构件

6表侧盒

7背侧盒

9，11侧壁部

12，13缺口

16支承部

17盒内侧嵌卡部

21突起部

具体实施方式

以下根据附图说明本发明的实施例。