[发明专利]纳米结晶磁性合金及其制造方法、合金薄带及磁性部件有效
申请号: | 200680033563.4 | 申请日: | 2006-09-19 |
公开(公告)号: | CN101263240A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 太田元基;吉泽克仁 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | C22C38/00 | 分类号: | C22C38/00;C22C45/02;C21D6/00;B22D11/06;H01F1/14;H01F1/153 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 结晶 磁性 合金 及其 制造 方法 部件 | ||
1.一种磁性合金,其特征在于,具有用下述通式(1)表示的组成,
Fe100-x-yCuxBy(原子%)…(1)
其中,x及y为满足0.1≤x≤3及 10≤y≤20的条件的数字,
并且,该磁性合金由在非晶质母相中含有平均粒径为60nm以下的晶粒的组织构成,饱和磁通密度为1.7T以上。
2.一种磁性合金,其特征在于,具有用下述通式(2)表示的组成,
Fe100-x-y-zCuxByXz(原子%)…(2)
其中,X为从Si、S、C、P、Al、Ge、Ga及Be中选出的至少一种元素,x、y及z为分别满足0.1≤x≤3、10≤y≤20、0<z≤10及10<y+z≤24的条件的数字,
并且,该磁性合金由在非晶质母相中含有平均粒径为60nm以下的晶粒的组织构成,饱和磁通密度为1.7T以上。
3.根据权利要求2所述的磁性合金,其特征在于,所述X为Si及/或P。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的磁性合金,其特征在于,在所述非晶质母相中分散有30体积%以上的所述晶粒。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的磁性合金,其特征在于,最大磁导率为20000以上。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的磁性合金,其特征在于,还以Fe的10原子%以下的比例含有Ni及/或Co。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的磁性合金,其特征在于,还以Fe的5原子%以下的比例含有从Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Re、铂族元素、Au、Ag、Zn、In、Sn、As、Sb、Bi、Y、N、O以及稀土类元素中选出的至少一种元素。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的磁性合金,其特征在于,该磁性合金为粉末形状或薄片形状。
9.一种合金薄带,其特征在于,具有用下述通式(1)表示的组成,
Fe100-x-yCuxBy(原子%)…(1)
其中,x及y为满足0.1≤x≤3及10≤y≤20的条件的数字,
该合金薄带由在非晶质母相中含有平均粒径为30nm以下的微晶粒的组织构成。
10.一种合金薄带,其特征在于,具有用下述通式(2)表示的组成,
Fe100-x-y-zCuxByXz(原子%)…(2)
其中,X为从Si、S、C、P、Al、Ge、Ga及Be中选出的至少一种元素,x、y及z为分别满足0.1≤x≤3、10≤y≤20、0<z≤10及10<y+z≤24的条件的数字,
该合金薄带由在非晶质母相中含有平均粒径为30nm以下的微晶粒的组织构成。
11.根据权利要求10所述的合金薄带,其特征在于,所述X为Si及/或P。
12.根据权利要求9~11中任一项所述的合金薄带,其特征在于,所述合金薄带由所述微晶粒以超过0体积%但在30体积%以下的比例在所述非晶质母相中分散的组织构成。
13.根据权利要求9~12中任一项所述的合金薄带,其特征在于,还以Fe的10原子%以下的比例含有Ni及/或Co。
14.根据权利要求9~13中任一项所述的合金薄带,其特征在于,还以Fe的5原子%以下的比例含有从Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Re、铂族元素、Au、Ag、Zn、In、Sn、As、Sb、Bi、Y、N、O以及稀土类元素中选出的至少一种元素。
15.一种磁性部件,其特征在于,由权利要求1~8中任一项所述的磁性合金构成。
16.一种磁性合金的制造方法,其特征在于,对包含Fe及半金属元素的合金熔液进行急冷,制作由以超过0体积%但在30体积%以下的比例在非晶质母相中分散有平均粒径为30nm以下的晶粒的组织构成的Fe基合金,对所述Fe基合金进行热处理,形成平均粒径为60nm以下的体心立方结构的晶粒以30体积%以上的比例在非晶质母相中分散的组织。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立金属株式会社,未经日立金属株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680033563.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:减压装置
- 下一篇:成像装置及控制其的方法