[发明专利]用于硅烷交联和缩合反应的二锡氧烷催化剂

权利要求书

1.一种包含一个或多个套、绝缘体或半导电层的电线或电缆，其中套、绝缘体或半导电层包含至少一种具有水解活性的硅烷基团的树脂和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基且通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。

2.根据权利要求1所述的电线或电缆，其中二锡氧烷锡催化剂是五配位或六配位的。

3.根据权利要求1所述的电线或电缆，其中二锡氧烷锡催化剂是2，2-二-正丁基-1，3，2-二氧杂锡烷。

4.根据权利要求1所述的电线或电缆，其中树脂至少为下列物质的一种：(i)乙烯和可水解硅烷的共聚物，(ii)乙烯，一种或多种C₃或更高的α-烯烃或不饱和酯，与可水解硅烷的共聚物，(iii)具有接枝至其主链上的可水解硅烷的乙烯均聚物，和(iv)乙烯和一种或多种C₃或更高的α-烯烃或不饱和酯的共聚物，该共聚物具有接枝至其主链上的可水解硅烷。

5.根据权利要求1所述的电线或电缆，其中树脂是硅烷接枝的聚乙烯。

6.根据权利要求1所述的电线或电缆，其中树脂至少为下列物质的一种：(i)丙烯和可水解硅烷的共聚物，(ii)丙烯，一种或多种C₃或更高的α-烯烃或不饱和酯，与可水解硅烷的共聚物，(iii)具有接枝至其主链上的可水解硅烷的丙烯均聚物，和(iv)丙烯和一种或多种C₃或更高的α-烯烃或不饱和酯的共聚物，该共聚物具有接枝至其主链上的可水解硅烷。

7.根据权利要求1所述的电线或电缆，其中树脂是硅烷接枝的聚 丙烯。

8.根据权利要求1所述的电线或电缆，其中树脂是硅烷接枝的聚烯烃。

9.一种包含套的电线或电缆，其中该套包含(i)至少一种具有水解活性的硅烷基团的树脂与水的反应产物，和(ii)至少一种二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基并通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。

10.根据权利要求9所述的电线或电缆，其中二锡氧烷锡催化剂是五配位或六配位的。

11.根据权利要求9所述的电线或电缆，其中二锡氧烷锡催化剂是2，2-二-正丁基-1，3，2-二氧杂锡烷。

12.根据权利要求9所述的电线或电缆，其中树脂至少为下列物质的一种：(i)乙烯和可水解硅烷的共聚物，(ii)乙烯，一种或多种C₃或更高的α-烯烃或不饱和酯，与可水解硅烷的共聚物，(iii)具有接枝至其主链上的可水解硅烷的乙烯均聚物，和(iv)乙烯和一种或多种C₃或更高的α-烯烃或不饱和酯的共聚物，该共聚物具有接枝至其主链上的可水解硅烷。

13.根据权利要求9所述的电线或电缆，其中树脂是硅烷接枝的聚乙烯。

14.根据权利要求9所述的电线或电缆，其中树脂是硅烷接枝的聚烯烃。

15.一种制备加套的电线或电缆的方法，该方法包括下列步骤：将湿固化组合物的涂层应用于电线或电缆上；并且使湿固化组合物与水反应，其中湿固化组合物包含至少一种具有水解活性的硅烷基团的 树脂和通过具有+4氧化态和双(醇盐)配合基的二锡氧烷锡催化剂得以表征的二锡氧烷锡催化剂。

16.根据权利要求15所述的方法，其中二锡氧烷锡催化剂是五配位或六配位的。

17.根据权利要求15所述的方法，其中二锡氧烷锡催化剂是2，2-二-正丁基，1，3，2-二氧杂锡烷。

18.根据权利要求15所述的方法，其中树脂至少为下列物质的一种：(i)乙烯和可水解硅烷的共聚物，(ii)乙烯，一种或多种C₃或更高的α-烯烃或不饱和酯，与可水解硅烷的共聚物，(iii)具有接枝至其主链上的可水解硅烷的乙烯均聚物，和(iv)乙烯和一种或多种C₃或更高的α-烯烃或不饱和酯的共聚物，该共聚物具有接枝至其主链上的可水解硅烷。

19.根据权利要求15所述的方法，其中树脂是硅烷接枝的聚乙烯。