[发明专利]抛光方法和抛光装置以及用于控制抛光装置的程序有效
| 申请号： | 200680033601.6 | 申请日： | 2006-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101262981A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 鸟越恒男;山口都章 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;H01L21/304;B24B53/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抛光 方法 装置 以及 用于 控制 程序 | ||
1.一种抛光方法，其包括：
在抛光休止时间段中进行待机运行；
在待机运行完成之后，通过在向抛光表面供给抛光液体的同时修整抛光表面进行抛光准备过程；以及
在抛光准备过程完成之后开始工件的抛光。
2.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，在待机运行期间将纯水供给到抛光表面。
3.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，基于待机运行的总运行时间或待机运行的总有效次数确定是否在待机运行完成之后进行抛光准备过程。
4.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，在待机运行期间进行抛光表面的修整。
5.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，在待机运行期间对通过弹性体将工件压靠在抛光表面上的顶圈的压力室进行内部加压。
6.一种抛光装置，其包括：
具有抛光表面的抛光台；
用于保持工件并将工件压靠在抛光表面上的顶圈；
用于修整抛光表面的修整器；
用于将抛光液体供给到抛光表面的抛光液体供给喷嘴；以及
控制部分，其用于控制抛光台、抛光液体供给喷嘴和修整器，以使得在完成了抛光休止时间段中的待机运行之后，通过在向抛光表面供给抛光液体的同时修整抛光表面进行抛光准备过程。
7.根据权利要求6所述的抛光装置，其特征在于，控制部分基于待机运行的总运行时间或待机运行的总有效次数确定是否进行抛光准备过程。
8.一种用于控制抛光装置的程序，其控制抛光装置执行以下运行：
在抛光休止时间段中进行待机运行；
在待机运行完成之后，通过在向抛光表面供给抛光液体的同时修整抛光表面进行抛光准备过程；以及
在抛光准备过程完成之后开始工件的抛光。
9.根据权利要求8所述的用于控制抛光装置的程序，其特征在于，基于待机运行的总运行时间或待机运行的总有效次数确定是否在待机运行完成之后进行抛光准备过程。
10.根据权利要求8所述的用于控制抛光装置的程序，其特征在于，基于抛光表面的累积使用时间确定是否在待机运行期间进行抛光表面的修整。
11.根据权利要求8所述的用于控制抛光装置的程序，其特征在于，基于一弹性体的累积使用时间确定是否在待机运行期间对通过所述弹性体将工件压靠在抛光表面上的顶圈的压力室进行加压。
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