[发明专利]用于使用金属涂布基底表面的电镀组合物

权利要求书

1.一种在制造集成电路的互连中特别是用于涂布铜扩散阻挡层的电镀组合物，其特征在于，所述电镀组合物在溶剂的溶液中包括：

-铜离子源，其浓度为0.4～40mM，优选0.4～18mM，更优选0.4～15mM；

-至少一种铜络合剂，其选自脂肪族伯胺、脂肪族仲胺、脂肪族叔胺、芳香胺、氮杂环和肟；

-铜/络合剂摩尔比为0.1～2.5，优选0.3～1.3；以及

-所述组合物的pH小于7，优选3.5～6.5。

2.如权利要求1所述的电镀组合物，其特征在于，所述溶剂选自水和水醇混合物。

3.如权利要求1或2所述的电镀组合物，其特征在于，所述铜离子源是铜盐，例如特别是硫酸铜、氯化铜、硝酸铜或醋酸铜，优选硫酸铜。

4.如权利要求1～3任一项所述的电镀组合物，其特征在于，所述铜络合剂选自：

-脂肪族伯胺，特别是乙胺、环己胺、乙二胺和环己二胺；

-脂肪族仲胺，特别是吡咯烷；

-脂肪族叔胺，特别是羟乙基二乙胺和四亚乙基五胺；

-芳香胺，特别是1，2-二氨基苯和3，5-二甲基苯胺；

-氮杂环，特别是吡啶、2，2’-联吡啶、8-羟基喹啉磺酸酯、1，10-菲咯啉、3，5-二甲基吡啶和2，2’-联嘧啶；以及

-肟，特别是丁二酮肟。

5.如权利要求1～4任一项所述的电镀组合物，其特征在于，所述铜络合剂是选自吡啶、2，2’-联吡啶、8-羟基喹啉磺酸酯、1，10-菲咯啉、3，5-二甲基吡啶和2，2’-联嘧啶的氮杂环。

6.如权利要求1～4任一项所述的电镀组合物，其特征在于，其包括作为铜络合剂的吡啶和2，2’-联吡啶的混合物。

7.如权利要求6所述的电镀组合物，其特征在于，其在水溶液中包括：

-硫酸铜，其浓度为0.4～40mM，优选0.4～18mM，更优选0.4～15mM；

-作为铜络合剂的吡啶和2，2’-联吡啶的混合物；

-铜/络合剂摩尔比为0.3～1.3；以及

-所述组合物的pH小于7，优选3.5～6.5。

8.如权利要求1～7任一项所述的电镀组合物在制造集成电路的互连中用于涂布铜扩散阻挡层的用途。