[发明专利]激光焊接体

说明书

技术领域

本发明系有关于激光焊接体，其特征系将激光弱吸收性成型构件彼此经一次激光焊接而使其一体化。 

背景技术

为将热塑性合成树脂制之成型构件彼此加以接合激光焊接法被一般所知。 

此种激光焊接，例如可以进行如下。如图4所示，于一方构件上使用激光穿透性之构件11，并于另一方构件上使用激光吸收性之构件13，再使两者直接接合。在此，由激光穿透性成型构件11之一侧，朝向激光吸收性成型构件13照射激光14时，该激光穿透性成型构件11所穿透之激光14，将被吸收于激光吸收性成型构件13，而引起发热。由于该热能，激光吸收性成型构件13会以吸收激光部分为中心，发生熔融，进而使激光穿透性成型构件11产生熔融，使二者进行融合。当其冷却时，激光穿透性成型构件11与激光吸收性成型构件13，就会在焊接部位15进行接合。 

激光焊接之特长可列举如下，激光发光部位无须与应焊接部位相接触，即能进行焊接；因进行局部加热所以对周边部之热影响非常微小；无机械性震动之虞；可进行针对微细部分或具有立体复杂构造构件间之焊接；其再现性高；可维持高气密性；其焊接强度即强；其焊接部分之界线很难以目视分辨；以及不会发生粉尘等。 

依据此种激光焊接，不仅可以简单操作确实地进行焊接以外，与以结合用零件(螺铨，螺钉，回纹针等)进行接合之以往的树脂构件接合方法，以接着剂进行接着，振动焊接，或超音波焊接等方法相比较，可获得同等以上之焊接强度。而且，因为振动或热影响较少之故，可以实现省力化，改良生产性，并减低生产成本等。因此，激光焊接，例如在汽车产业，电 子·电气产业等中，除适合用于应避免振动或热影响之功能性构件或电子构件等之接合外，同时也能对应于复杂形状树脂构件之接合。 

关于激光焊接之技术，例如于日本特公昭62-49850号公报中记载有，添加能吸收激光之炭黑之激光吸收性热塑性合成树脂构件，以及激光穿透性热塑性合成树脂构件，使其相合对，然后再由激光穿透性之构件侧藉由照射激光使其进行焊接之方法。此时，必须分别地调制二种类之激光穿透性成型构件以及激光吸收性成型构件。 

再者，在再公表WO2003/039843中记载有，将能吸收红外线之热塑性树脂成型构件A，热塑性树脂成型构件B，以及具有红外线穿透部之放热材料C，以C/A/B之位置关系使其接触，而由放热材料C侧照射红外线之激光焊接方法。此时，热塑性树脂A及热塑性树脂B，不须分别地调制可为同质之构件，惟在激光焊接时为调整发热必须使用特殊之放热材料C，使得作业步骤复杂化。 

此外，在日本特开2004-351730号公报中记载有，将激光穿透树脂构件，与另一个吸收激光树脂构件把各自作为焊接部分之事先形成接合凸缘部相合对，由激光穿透树脂构件之接合凸缘部，照射激光，使两树脂构件彼此相焊接形成一体化之激光焊接方法。此时，必须分别地调制二种类之激光穿透树脂构件，以及激光吸收树脂构件。 

发明的揭示 

本发明之目的，系为解决前述课题，提供一种不须经复杂步骤，可将简便调制构件藉由一次激光焊接步骤而使其一体化，其不仅是成型构件间之焊接强度优良，且不会损及树脂特性之激光焊接体。 

本发明者们，系在激光之一部分被吸收而另一部分使之穿透之情况下，使用调整成特定吸光度之单一或复数之激光弱吸收性成型构件，使该成型构件彼此相合对而照射激光，利用起由该成型构件之发热，热辐射，热传导进行激光焊接，在该焊接部分引起大且深之熔融现象的结果，则发现与将激光穿透性成型构件及吸收性成型构件进行焊接之先前技术的激光焊接法相比较，能得到更为强固接合之焊接体。 

为达成前述目的所进行本发明之激光焊接体，该焊接体是将单个或多个可吸收激光的至少一部分而使另一部分透过的激光弱吸收性成形构件，在至少使其端部的一部分保持对接的状态下，通过对该处所照射的具有800～1100nm振动波长的激光产生的发热被焊接而成，所述激光弱吸收性成型构件，藉由含有激光穿透性的热塑性树脂及选自尼格洛辛、酞菁以及萘酞的激光弱吸收剂而将以成形构件厚度1mm所换算的对于940nm的激光的吸光度a控制在0.1～1.8，所述激光弱吸收剂的含量，相对于激光穿透性树脂，为0.001～0.8重量％，激光弱吸收性成形构件为多个时，其中一方的所述成形构件的吸光度a₁与另一方的成形构件的吸光度a₂的比a₁/a₂为0.8～1.3。