[发明专利]硅包装材料

权利要求书

1.一种食品包装，该包装包括元素硅和/或半导体硅。

2.权利要求1的食品包装，其中该食品包装包括多孔硅。

3.权利要求2的食品包装，其中该多孔硅包括多孔硅层，该多 孔硅层所具有的结构使得在用白色可见辐射照射时出现光干涉。

4.权利要求1或权利要求2的食品包装，其中该多孔硅包括具 有50％至80％的孔隙度的中孔性硅。

5.权利要求3的食品包装，其中该多孔硅层包括多孔硅镜。

6.权利要求3的食品包装，其中该多孔硅层形成具有1纳米至 100微米最大尺寸的多孔硅粒子的至少部分。

7.权利要求3的食品包装，其中该层具有基本上均匀的孔隙度， 和100纳米至10微米的深度。

8.权利要求1至7中任一项的食品包装，其中该硅包括亲水性 硅。

9.权利要求1至7中任一项的食品包装，其中该硅包括疏水性 硅。

10.权利要求1的食品包装，其中该硅具有大于0.3平方米/克的 BET表面积。

11.权利要求1的食品包装，其中该硅包括冶金级硅。

12.权利要求1的食品包装，其中该包装包括如下一种或多种： 纸箱、瓶子、罐、盒子、网、麻布袋、包、小袋、小包、不透气阻隔 物、透气阻隔物、片材、卷材、透空气阻隔物、不透空气阻隔物、标 签、标记、扁平包、卡和片。

13.一种食物产品，该产品包括食品和权利要求1的食品包装。

14.一种硅材料，该硅材料用以保护和/或保存可包装产品。

15.一种包装可包装产品的方法，该方法包括将可包装产品和硅 材料放入包装内的步骤。

16.一种包装可包装产品的方法，该方法包括将可包装产品放入 包装内的步骤，该包装包括硅材料。

17.一种包装可包装产品的方法，该方法包括将包装附加于可包 装产品的步骤，该包装包括硅材料。