[发明专利]芯片天线无效
| 申请号： | 200680034498.7 | 申请日： | 2006-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101268585A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李在万;吴世元;李承镕 | 申请（专利权）人： | 株式会社王牌天线 |
| 主分类号： | H01Q11/08 | 分类号： | H01Q11/08 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;张向琨 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 天线 | ||
1.一种芯片天线，包括：
第一辐射体；
第二辐射体，其电连接到该第一辐射体；以及
不供电辐射元件，用以设置在该第一辐射体和该第二辐射体之间，并与 待供给电流的该第一辐射体和该第二辐射体互耦；以及
其中，所述不供电辐射元件具有至少两个槽，形成在该不供电辐射元件 中的所述至少两个槽扩展该第一辐射体和该第二辐射体的谐振频率带宽。
2.根据权利要求1所述的芯片天线，其中，所述至少两个槽中的每一 个槽的实体长度使其在邻近该第一辐射体和该第二辐射体的谐振频率的频 率上发生谐振。
3.根据权利要求1所述的芯片天线，其中，通过以多层结构形成多重 电流路径而使该第二辐射体具有宽频带特性。
4.根据权利要求3所述的芯片天线，其中，位于电介质基板的上、下 表面的该第二辐射体具有相同的实体长度，但包括多个辐射体，所述多个辐 射体由于该电介质基板的厚度不同而谐振频率不同。
5.根据权利要求1所述的芯片天线，其中，该第一辐射体构造为：在 电介质基板的上、下表面分别形成第一辐射图案和第二辐射图案，在该电介 质基板中形成多个导通孔，且具有Z字形线路结构，该第一辐射图案和该第 二辐射图案经由所述导通孔而连接到该Z字形线路结构。
6.根据权利要求1-5中的任一项所述的芯片天线，其中，该第一辐射体、 该不供电辐射元件和该第二辐射体用液晶聚合物(LCP)电介质模制。
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