[发明专利]具有改进的微粒性能的主动加热铝挡板部件及其应用和制造方法

权利要求书

1.一种等离子处理室的主动加热铝挡板部件，所述铝挡板部件具 有暴露的外部氧化铝层，其中所述外部氧化铝层由电解抛光过 程形成。

2.根据权利要求1所述的部件，其中所述外部氧化铝层包括在所 述铝挡板部件上的不可剥离层。

3.根据权利要求1所述的部件，其中所述外部氧化铝层具有0.5 微米的最大厚度。

4.根据权利要求1所述的部件，其中所述部件包括挡板环。

5.根据权利要求1所述的部件，其中所述部件包括热控制板。

6.根据权利要求1所述的部件，其中所述部件由铝合金制成。

7.根据权利要求1所述的部件，其中所述部件由Al6061-T6制 成。

8.根据权利要求1所述的部件，其中所述部件是新的或用过的。

9.一种在等离子蚀刻室中安装根据权利要求1所述的部件的方 法，其中，从喷头电极组件去除使用过的挡板部件，清洗和电 解抛光所述部件以形成所述电解抛光层，并将电解抛光后的所 述部件安装在所述喷头电极组件中，或者用具有由电解抛光形 成的外部氧化铝层的新的挡板部件替换所述使用过的挡板部 件。

10.一种制造等离子处理室的主动加热铝挡板部件的方法，所述方 法包括在铝部件上形成暴露的外部氧化铝层，其中所述外部氧 化铝层通过电解抛光形成,使得与由在其上具有类型III阳极 氧化层的相同形状的铝部件所生成的缺陷和微粒相比，由于所 述铝部件和外部氧化铝层在等离子处理过程中经历的有区别 的热应力所产生的缺陷和微粒减少。

11.根据权利要求10所述的方法，其中导致减少的缺陷和微粒的 所述外部氧化铝层包括在所述铝部件上的不可剥离层。

12.根据权利要求10所述的方法，其中导致减少的缺陷和微粒的 所述外部氧化铝层具有0.5微米的最大厚度。

13.根据权利要求10所述的方法，其中导致减少的缺陷和微粒的 所述外部氧化铝层包括邻接所述铝部件的、具有最大厚度为 0.1微米的无孔层。

14.根据权利要求10所述的方法，其中导致减少的缺陷和微粒的 所述外部氧化铝层被形成在使用过的铝部件上。

15.根据权利要求10所述的方法，其中所述铝部件包括挡板环。

16.根据权利要求10所述的方法，其中所述铝部件包括热控制板。

17.根据权利要求10所述的方法，其中所述铝包括铝合金。

18.根据权利要求10所述的方法，其中所述铝包括Al6061-T6。

19.根据权利要求10所述的方法，其中所述铝部件是新的或者使 用过的。

20.根据权利要求10所述的方法，其中将所述铝部件机械加工为 需要的结构、清洗并电解抛光以形成所述氧化层。

21.一种等离子处理装置，包括：

等离子处理室；以及

根据权利要求1所述的铝挡板部件。

22.根据权利要求21所述的等离子处理装置，其中所述等离子处 理装置包括等离子蚀刻室，所述等离子蚀刻室具有顶部喷头电 极和底部电极，所述喷头电极包括具有主动加热热控制板的喷 头电极组件部分。

23.根据权利要求22所述的等离子处理装置，其中所述铝挡板部 件包括所述热控制板。

24.根据权利要求22所述的等离子处理装置，其中所述铝挡板部 件包括位于所述热控制板和所述顶部电极之间的空间内的挡 板环。

25.一种等离子处理方法，所述方法包括在根据权利要求21所述 的等离子处理装置中处理半导体基片。