[发明专利]乙烯系聚合物、含有该聚合物的热塑性树脂组合物及成形体无效

专利信息
申请号: 200680034914.3 申请日: 2006-09-22
公开(公告)号: CN101268108A 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 佐藤康雄;土肥靖;杉村健司;明石崇弘;远藤浩司 申请(专利权)人: 三井化学株式会社;普瑞曼聚合物株式会社
主分类号: C08F210/02 分类号: C08F210/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 乙烯 聚合物 含有 塑性 树脂 组合 成形
【说明书】:

技术领域

本发明涉及乙烯系聚合物、含有该聚合物的热塑性树脂组合物及由其形成的成形体。详细地说,本发明涉及抗粘连性、低温热封性特别优异、且机械强度优异的乙烯系聚合物,含有乙烯系聚合物的热塑性树脂组合物,由该乙烯系聚合物及含有乙烯系聚合物的热塑性树脂组合物形成的成形体,该成型体优选为膜。

背景技术

乙烯系聚合物可利用各种成形方法来成形,用于多方面的用途。因此,正在开发对成形性或成形品的性能赋予了特征的各种乙烯系聚合物。

高压法低密度聚乙烯,因为熔融张力大、成形性良好而用于膜或中空容器等的用途。但是高压法低密度聚乙烯,因为具有很多的长支链结构,存在拉伸强度、撕裂强度或耐冲击强度等机械强度差这样的问题。

使用齐格勒催化剂得到的乙烯系聚合物,与高压法低密度聚乙烯相比,拉伸强度、撕裂强度或耐冲击强度等机械强度优异。但是,由于组成分布广,膜等成形体会发粘,所以抗粘连性差。乙烯系聚合物的密度过高时,虽然能改善抗粘连性,但此时有低温热封性或柔软性恶化这样的问题。

为了解决这些问题,已公开了使用作为均相催化剂(单中心催化剂)的金属茂催化剂的各种乙烯系聚合物。

专利文献1(日本特开2005-97481号公报)公开了在由消旋乙烯双(1-茚基)二苯氧基锆构成的催化剂的存在下通过气相聚合得到的乙烯系聚合物;专利文献2(日本特开平9-111208号公报)公开了使用金属茂化合物作为聚合催化剂得到的乙烯系聚合物(埃克森化学公司制造、商品名EXACT);专利文献3(日本特开平11-269324号公报)公开了乙烯-双(4,5,6,7-四氢茚基)二氯化锆和甲基铝氧烷构成的催化剂的存在下通过高压离子聚合得到的乙烯系聚合物;专利文献4(日本特开平2002-3661号公报)公开了使用双(正丁基环戊二烯基)二氯化锆和甲基铝氧烷构成的催化剂得到的乙烯系聚合物。这些乙烯系聚合物,与以往使用齐格勒催化剂得到的乙烯系聚合物相比组成分布变窄,但由于完全消除了粘连性组成分布仍然很宽。

本发明人鉴于这些情况进行研究的结果,发现满足特定的MFR范围及特定的密度范围、分子量分布满足特定的范围、通过升温淋洗分级(TREF)规定的H/W和密度满足特定的关系、优选[η]和MFR满足特定的关系的乙烯系聚合物,作为成形体的抗粘连性、低温热封性特别优异、且机械强度也优异,至此完成了本发明。

专利文献1:日本特开2005-97481号公报

专利文献2:日本特开平9-111208号公报

专利文献3:日本特开平11-269324号公报

专利文献4:日本特开平2002-3661号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题在于,提供与以往公知的乙烯系聚合物相比抗粘连性、低温热封性特别优异、且机械强度优异的新的乙烯系聚合物、含有该乙烯系聚合物的热塑性树脂组合物、以及由该乙烯系聚合物和该热塑性树脂组合物得到的成形体,该成型体优选为膜。

解决课题的方法

本发明的乙烯系聚合物是乙烯和碳原子数4~10的α-烯烃的共聚物,其特征在于,同时满足下述条件[1]~[4]。

[1]在190℃、2.16kg负荷下的熔体流动速率(MFR)为0.10~100克/10分钟的范围;

[2]密度(D)为860~930kg/m3的范围;

[3]通过GPC测定的重均分子量和数均分子量的比(Mw/Mn)为1.50~3.00的范围;

[4]在由升温淋洗分级(TREF)得到的溶出曲线中,峰强度最强峰的高度(H)与在峰强度最强的峰的1/2高度的宽度(W)的比(H/W)和密度(D),根据条件[1]的MFR值满足下述关系式(Eq-1)~(Eq-3)的任一个。

[0.10≤MFR≤1.00时]

0.0163×D-14.00≤Log10(H/W)≤0.0163×D-13.21...(Eq-1)

[1.00<MFR≤10.0时]

0.0163×D-14.02≤Log10(H/W)≤0.0163×D-13.30...(Eq-2)

[10.0<MFR≤100时]

0.0163×D-14.10≤Log10(H/W)≤0.0163×D-13.40...(Eq-3)

本发明的乙烯系聚合物进一步优选满足下述条件[5]。

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