[发明专利]膜电极组件的增强催化剂界面有效
申请号: | 200680035022.5 | 申请日: | 2006-08-28 |
公开(公告)号: | CN101273486A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 马克·K·德贝;埃米·E·赫斯特 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H01M8/10 | 分类号: | H01M8/10;H01M4/86;H01M4/88 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 郇春艳;郭国清 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 组件 增强 催化剂 界面 | ||
1.一种膜电极子组件,所述膜电极子组件包括:
包含显微织构第一表面的离子传导膜;
包含显微织构第二表面的微孔层,所述显微织构第一表面和所述显微织构第二表面包含互补特征,其中所述显微织构第二表面的所述特征被构造为与所述显微织构第一表面的所述特征接合;以及
设置在所述第一和第二显微织构表面之间的催化剂层。
2.根据权利要求1所述的子组件,还包括电极背衬,其中所述微孔层设置在所述电极背衬上。
3.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征有利于所述显微织构第一和第二表面之间的摩擦连接。
4.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征有利于所述显微织构第一和第二表面之间的机械连接。
5.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征有利于所述显微织构第一和第二表面之间的机械捕获。
6.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征有利于所述显微织构第一和第二表面之间的过盈配合。
7.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征有利于所述显微织构第一和第二表面之间的联锁配合。
8.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征有利于所述显微织构第一和第二表面之间的分形联锁配合。
9.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征有利于所述显微织构第一和第二表面之间的压力配合。
10.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征有利于所述显微织构第一和第二表面之间的榫槽配合。
11.根据权利要求1所述的子组件,其中所述显微织构第一表面的所述特征具有不同于所述显微织构第二表面的所述特征的形状的形状。
12.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征具有大致呈锥体的形状。
13.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征具有大致呈锯齿的形状。
14.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征包含隆起。
15.根据权利要求1所述的子组件,其中所述互补特征包含凹槽。
16.根据权利要求1所述的子组件,其中所述催化剂层包含一个或多个催化剂材料薄膜。
17.根据权利要求1所述的子组件,其中所述催化剂层包含纳米结构催化剂层。
18.根据权利要求17所述的子组件,其中所述纳米结构催化剂层包含承载纳米级催化剂颗粒或催化剂薄膜的纳米结构支承晶须。
19.根据权利要求18所述的子组件,其中所述纳米结构支承晶须包含苝红。
20.根据权利要求1所述的子组件,该子组件包含催化剂涂敷膜,所述催化剂涂敷膜包括所述离子传导膜和所述催化剂层。
21.根据权利要求1所述的子组件,该子组件进一步包含设置在所述显微织构第一和第二表面上的配准特征。
22.根据权利要求1所述的子组件,其中所述离子传导膜包括显微织构第三表面,所述子组件还包括:
包括显微织构第四表面的第二微孔层,所述显微织构第三表面和所述显微织构第四表面包含互补特征,其中所述显微织构第四表面的所述特征被构造为与所述显微织构第三表面的所述特征接合;以及
设置在所述显微织构第三表面和所述显微织构第四表面之间的第二催化剂层。
23.根据权利要求22所述的子组件,还包括:
第一电极背衬层,所述微孔层设置在所述第一电极背衬层上;以及
第二电极背衬层,所述第二微孔层设置在所述第二电极背衬层上。
24.根据权利要求22所述的子组件,其中至少一个所述子组件元件被成形为卷材。
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