[发明专利]自平衡的双L－形插槽

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及半导体封装领域，更具体而言，涉及插槽。

背景技术

与其它封装技术相比，平面栅格阵列(LGA)封装技术表现出许多优点，诸如易于器件制造、高I/O密度、低电感、易于升级、成本较低、以及消除了如针栅阵列(PGA)封装中的管脚损伤问题。LGA插槽通常用于将LGA器件附着到印刷电路板(PCB)。当LGA器件安装到LGA插槽上时，在插槽驱动期间插槽上的器件的转动和压力可能产生显著的摩擦力，该摩擦力可能导致插槽侧壁的变形或者甚至将它们破坏。

现有的用于在插槽驱动期间减小所产生的摩擦力和力矩的技术有许多缺点。多数LGA插槽或连接器在一个方向上有LGA触点滑动。虽然当触点的数量为几百个时该结构可能是可接受的，但是当触点的数量超过1，000时，所产生的摩擦力和力矩就变得很显著。另一种技术将LGA触点布置在正方形插槽上的两个斜三角形区域中，该正方形插槽具有正方形的中心空腔。然而，当插槽或中心空腔不是正方形时，一定量的力矩在插槽的侧壁上产生反作用力。此外，在一个区域中，每一行内的触点的数量可能是不同的，这导致了制造的复杂性。

附图说明

通过参考以下的说明和附图，可以更好地理解本发明的实施例，其中附图用于图解说明本发明的实施例。在附图中；

图1是示出其中可以实施本发明的一个实施例的系统的示图；

图2A是示出具有根据本发明的一个实施例的第一布置的接触区域的示图；

图2B是示出具有根据本发明的一个实施例的第二布置的接触区域的示图；

图2C是示出具有根据本发明的一个实施例的第三布置的接触区域的示图；

图2D是示出具有根据本发明的一个实施例的第四布置的接触区域的示图；

图3是示出根据本发明的一个实施例的触点的示图；

图4是示出根据本发明的一个实施例的摩擦角度的示图；

图5是示出根据本发明的一个实施例的用于构造接触区域的过程的流程图；

图6是示出根据本发明的一个实施例的用于分割触点区域的过程的示图；

图7是示出根据本发明的一个实施例的用于确定第一和第二方向的过程的流程图。

具体实施方式

本发明的一实施例是LGA插槽。第一L形区域具有第一中心、第一外部长边和第一外部短边。第一L形区域包括在第一方向上取向的第一组触点。第二L形区域具有第二中心、第二外部长边和第二外部短边，并且该第二L形区域与第一L形区域对称设置。第二L形区域包括在第二方向上取向的第二组触点，该第二方向与所述第一方向相反，使得将器件按压在所述第一和第二组触点上所产生的力和力矩近似为零。

在以下的说明中将描述许多具体细节。然而，应该理解，没有这些具体细节也可以实施本发明的实施例。在其它实例中，未示出众所周知的电路、结构和技术，以避免妨碍对本说明书的理解。

可以将本发明的一个实施例描述为一个过程，这通常图示为流程图、程序方框图、结构图、或方框图。虽然流程图可以将操作描述为连续的过程，但是许多操作可以并行执行或同时执行。此外，可以重新排列操作的顺序。当过程的操作完成时，将其终止。过程可以对应于方法、程序、步骤、制作或制备的方法，等等。

本发明的一实施例减小或消除插槽驱动期间(例如，当将器件插入插槽时)的摩擦力和力矩。这通过在两个对称设置的触点区域内使触点在相反的方向上取向来实现。可以将所述方向确定为与连接触点区域的两个中心的线相平行。

图1是示出系统100的示图，在该系统100中可以实施本发明的一个实施例。系统100包括印刷电路板(PCB)110、器件120和插槽130。

PCB 110是可以包括用于处理系统的电路和器件的任何PCB。PCB 110可以是由诸如环氧树脂和FR4等的材料制成的多层板。其可以包括覆铜层压板、微波层压板、以及刚性和/或柔性层压板，等等。其通常满足各种系统的宽范围的热学和电学的要求。其可以是计算机系统中的母板或主板、插入扩展槽中的扩充卡、直接附着到另一板的子卡，或者是包括诸如视频、图形、网络等的特殊器件或处理器的适配器。PCB 110通常组装有许多器件，这些器件具有各种封装类型，诸如表面安装、球栅阵列(BGA)、微BGA、针栅阵列(PGA)、平面栅格阵列(LGA)、小外形集成电路(SOIC)、四方扁平封装(QFP)、薄型小外形封装(TSOP)、芯片载体(CC)、芯片级封装(CSP)，等等。PCB 110具有迹线、焊盘、过孔以及其他用于提供将器件或部件连接在一起的电连接的元件。