[发明专利]导电粉及其制造方法、导电粉膏以及导电粉膏的制造方法有效

专利信息
申请号: 200680035617.0 申请日: 2006-09-29
公开(公告)号: CN101288133A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 永野丰治;大野钦司;桒岛尚子 申请(专利权)人: 阿尔法科学株式会社
主分类号: H01B5/00 分类号: H01B5/00;H01B1/22;H05K1/09
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人: 朱梅;徐志明
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 及其 制造 方法 以及
【权利要求书】:

1、一种导电粉,是由多面体形状粒子与大致鳞片状粒子构成的大致单分散导电粉,其特征在于,

全部粒子中,小于30%累积直径的小粒子的平均长宽比大于等于3,并且小粒子的平均长宽比大于等于30%累积直径以上的大粒子的平均长宽比的1.3倍,

大致单分散导电粉利用小于等于该导电粉重量的0.5重量%的脂肪酸进行表面处理而制成。

2、根据权利要求1所述的导电粉,其特征在于,

所述导电粉还包含有易分散性银微粉,

银微粉的平均粒径小于等于2.5μm,导电粉与银微粉的重量比为95∶5至55∶45。

3、根据权利要求2所述的导电粉,其特征在于,所述导电粉还包含有银超微粉的凝聚粉,构成凝聚粉的银超微粉的平均一次粒径小于等于0.3μm,导电粉与易分散性银微粉与银超微粉的重量比为94.525∶4.975∶0.5至52.25∶42.75∶5.00。

4、根据权利要求1所述的导电粉,其特征在于,大致单分散导电粉的材料是银或银合金,或者由表面用银涂覆的铜或铜合金构成,而且当大致单分散导电粉的表面为用银涂覆的铜或铜合金时,铜与银的重量比(铜∶银)为95∶5至65∶35。

5、根据权利要求1至4任何一项所述的导电粉,其特征在于,其挤压密度为80~99%。

6、一种导电粉膏,其特征在于,包含有权利要求1~5的任一项所述的导电粉,以及粘接剂,相对于粘接剂中的固体成分与导电粉的合计量,粘接剂的含有量为大于等于0.3重量%,且小于等于7重量%。

7、一种权利要求1所述的导电粉的制造方法,其特征在于,将原料导电粉与微小粒径的珠子放入容器内,使容器运动,而使原料导电粉与珠子流动,在将原料导电粉的凝聚解开的同时,将导电粉加工成多面体形状粒子以及大致鳞片状粒子。

8、根据权利要求7所述的制造方法,其特征在于,原料导电粉的材料是银或银合金。

9、一种导电粉膏的制造方法,其特征在于,在粘接剂溶液中添加构成凝聚粉的银超微粉以及易分散性的银微粉,使它们分散,形成浆液之后,对该浆液施加剪切力,将构成凝聚粉的银超微粉与易分散性银微粉的凝聚解开,然后加入权利要求1所述的导电粉,进行均匀混合。

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