[发明专利]具有空间选择性金属镀层的衬底及其制造方法以及应用

权利要求书

1.具有空间选择性金属镀层的衬底，其表面部分地具有带金属镀层的生物模板，所述衬底可由此获得，即在所述生物模板沉积在所述衬底上之后才进行金属镀层。

2.根据权利要求1所述的衬底，其特征在于，所述生物模板为表面层蛋白质(S-层)。

3.根据权利要求1或2所述的衬底，其特征在于，所述金属镀层由金属团簇和/或者至少一个金属层组成。

4.根据权利要求1至3之一所述的衬底，其特征在于，所述金属镀层由贵金属组成。

5.根据权利要求3或4所述的衬底，其特征在于，金属团簇和金属层由不同的金属组成。

6.根据权利要求1至5之一所述的衬底，其特征在于，所述衬底由Al₂O₃、硅、碳或者固体电解质组成。

7.用于在衬底上空间选择性沉积金属团簇的方法，其特征在于，生物模板沉积到所述衬底上，并随后在对生物模板而言相容的条件下金属化；或者使生物模板在金属盐溶液中活化，此后沉积到所述衬底上，并随后在对生物模板而言相容的条件下金属化。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，金属团簇和/或者金属层被沉积。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述金属镀层无电流地在至少一种金属盐溶液中进行。

10.根据权利要求7至9之一所述的方法，其特征在于，所述生物模板的沉积通过改变含有用于沉积的生物模板的溶液的浓度或者流动速度来进行。

11.根据权利要求7至9之一所述的方法，其特征在于，所述生物模板的量级及其结合机制被用于有针对性的沉积。

12.根据权利要求7至9之一所述的方法，其特征在于，所述生物模板的沉积通过施加电场来控制。

13.根据权利要求7至12之一所述的方法，其特征在于，所述生物模板作为单体在衬底上再结晶。

14.根据权利要求7至9之一所述的方法，其特征在于，作为生物模板，使用表面层蛋白质(S-层)，并以贵金属来镀层。

15.根据权利要求1至6之一所述的衬底的使用，用于催化剂、固体电解传感器或者光学透明的导电层。

16.催化剂，包括至少一个根据权利要求1至6之一所述的衬底。

17.固体电解传感器，包括至少一个根据权利要求1至6之一所述的衬底。