[发明专利]耦接半导体元件制造设备至制造地点的设施的方法与装置

权利要求书

1.一种用以耦接一半导体元件制造设备至数个设施(facilities)的装置，该装置至少包含：

站台，适以固定于高起(raised)地板，且具有一厚度，该厚度约等于该高起地板的厚度；

数个设备连接点(POC)位置，设置于该站台的顶面上，其中每一个该些设备连接点位置适以连接至该半导体元件制造设备的连接点；以及

数个设施连接点位置，设置于该站台的底面上，其中每一个该些设施连接点位置适以连接至一设施的一连接点。

2.如权利要求1所述的装置，其中上述的站台更适以固定到取代标准高起地砖的高起地板。

3.如权利要求1所述的装置，其中上述的站台的该厚度约等于标准高起地砖的厚度。

4.如权利要求1所述的装置，其中上述的站台的该底面与该高起地板的底面大致为共平面。

5.如权利要求1所述的装置，其中上述的高起地板底下的空间的高度约等于该站台底下的空间的高度。

6.如权利要求1所述的装置，其中上述的设施连接点位置的配置使得在连接该设施的数个连接点时，不会妨碍该高起地板的数个支撑结构。

7.如权利要求1所述的装置，其中上述的站台的该厚度使得在连接该设施的数个连接点时，不会妨碍该高起地板的数个支撑结构。

8.如权利要求1所述的装置，其中上述的站台的该顶面为低于该高起地板的顶面。

9.一种预设(pre-facilitating)半导体元件制造设备的方法，该方法至少包含：

提供站台，该站台包括：

厚度，约等于高起地板的厚度；

数个设备连接点(POC)位置，设置于该站台的顶面上，其中每一个该些设备连接点位置适以连接至该半导体元件制造设备的一连接点；以及

数个设施连接点位置，设置于该站台的底面上，其中每一个该些设施连接点位置适以连接至一设施的一连接点；

固定该站台至该高起地板；以及

连接该些设施连接点位置至一设施的数个连接点。

10.如权利要求9所述的方法，其中上述的提供该站台的步骤包含提供更适以固定到取代标准高起地砖的高起地板的站台。

11.如权利要求9所述的方法，其中上述的提供该站台的步骤包含提供站台，其中该站台的该厚度约等于标准高起地砖的厚度。

12.如权利要求9所述的方法，其中上述的提供该站台的步骤包含提供站台，其中该站台的该底面与该高起地板的底面大致为共平面。

13.如权利要求9所述的方法，其中上述的提供该站台的步骤包含提供站台，其中该高起地板底下的空间的高度约等于该站台底下的空间的高度。

14.如权利要求9所述的方法，其中上述的提供该站台的步骤包含提供站台，其中该些设施连接点位置的配置使得在连接该设施的数个连接点时，不会妨碍该高起地板的数个支撑结构。

15.如权利要求9所述的方法，其中上述的提供该站台的步骤包含提供站台，其中该站台的该厚度使得在连接该设施的数个连接点时，不会妨碍该高起地板的数个支撑结构。

16.如权利要求9所述的方法，其中上述的提供该站台的步骤包含提供站台，其中该站台的该顶面为低于该高起地板的顶面。

17.一种制造站台的方法，该方法至少包含：

建构框架，该框架的厚度约等于高起地板的厚度；

装设数个设备连接点(POC)位置至该框架的顶面，其中每一个该些设备连接点位置适以连接至半导体元件制造设备的连接点；以及

装设数个设施连接点位置至该框架的底面，其中每一个该些设施连接点位置适以连接至一设施的一连接点。

18.如权利要求17所述的方法，其中上述的建构该框架的步骤包含建构固定到取代标准高起地砖的高起地板的框架。

19.如权利要求17所述的方法，其中上述的建构该框架的步骤包含建构框架，其中该框架的该厚度约等于标准高起地砖的厚度。