[发明专利]导电薄膜的生产方法和用于导电薄膜生产的感光材料

说明书

技术领域

本发明涉及用于生产诸如电磁波屏蔽薄膜等的导电薄膜的方法和用于形成该导电薄膜的银盐感光材料。电磁波屏蔽薄膜用于屏蔽从显示器如CRT(阴极射线管)、PDP(等离子平板显示器)、液晶显示器、EL(电致发光)显示器及FED(场发射显示器)，微波炉，电子设备，印制线路板等的正面产生的电磁波并具有半透明性。

而且，除了上述应用外，本发明还涉及用于印制板等的导电薄膜，及其生产方法。

背景技术

近年来，随着各种电气装置和应用电子的设备的使用的增加，电磁干扰(EMI)也迅速增加。应指明的是EMI不仅对电气或电子设备引起故障和造成损害，而且损害这些装置的操作员的健康。因而需要将电器或电子设备发射的电磁波强度限制在标准或规定范围内。

作为上述EMI的对策，需要屏蔽电磁波，并且出于该目的，不言而喻需要的只是利用不传输电磁波的金属的性质。例如，采用将金属体或高导电体用作外壳的方法、在电路板之间插入金属板的方法、用金属箔包覆电缆的方法，等等。然而，操作员需要认清在CRT或PDP屏幕上显示的字符等，所以显示器需要有透明度。因而，上述方法已不适于作为屏蔽电磁波的方法，因为上述所有方法往往使显示器正面不透明。

尤其，与CRT等相比，PDP产生大量电磁波，因而需要更强的电磁波屏蔽能力。电磁波屏蔽能力可便利地由表面电阻值代表。例如，对于用于CRT的透光电磁波屏蔽材料来说，表面电阻值需要是约300Ω/sq或更少，而对于用于PDP的透光电磁波屏蔽材料来说，表面电阻值需要是2.5Ω/sq或更少。在使用PDP的家用等离子电视中，极需1.5Ω/sq或更少，更理想地，需要0.1Ω/sq或更少的极高电导率。

而且，就所需的半透明性的程度来说，对于CRT，全部可见光透光率需要约70％或更高，对于PDP约80％或更高，并且希望更高的半透明度。

为了解决上述问题，如下所示，迄今已提出了通过利用具有细孔的金属网格而使电磁波屏蔽性质、电导率和半透明性彼此兼容的多种材料和方法。

(1)银浆印刷网格

例如，已公开了以网配状(network form)印刷含银粉的浆料的方法，从而得到银网格(例如，见JP-A-2000-13088)。通过这一方法得到的银网格存在的问题是，由于其根据印刷方法形成，线宽大而降低透光率。而且，表面电阻值高而导致电磁波屏蔽能力低。因而需要提供电镀处理来形成银网格，以便增大电磁波屏蔽能力。

(2)不规则网配状银网格

例如，已公开了一种不规则微网配银网格及其生产方法(例如，见JP-A-10-340629)。然而，这种生产方法的问题是仅得到表面电阻值高达10Ω/sq(电磁波屏蔽能力低)的网格。此外，一直有个问题是雾度高达十多个百分点或更高从而使显示器图像模糊。

(3)利用光刻蚀刻加工铜网格

已公开了通过使用光刻对铜箔进行蚀刻处理而在透明衬底上形成铜网格的方法(例如，见JP-A-10-41682)。该方法的优点是能够制备具有高孔径比(高透光率)的网格，其可屏蔽甚为强烈的电磁波发射，因为它可以微制作网格。然而，一直有个问题是其生产工序包括极其多的步骤，网格必须通过这些步骤生产。

此外，还一直有个问题是，由于使用铜箔，得到的网格显示出铜箔的颜色，而非黑色，这导致显示设备中图像对比度降低。而且，这种网格的问题是，因为其通过蚀刻方法形成，在网格图形中交叉点的宽度大于直线部分的宽度，并且一直希望与波纹问题结合来改善这一问题。

(4)金属导电层黑化

作为金属导电层黑化的优选方法，例如，已提出在黑化处理之后的表面处理法(例如，JP-A-2006-191010)。然而，通过电镀、气相沉积等所形成的导电层的表面同样粗糙，不利地需要增大由此形成的黑化层的厚度或随后的作为防止光泽不均匀的处理的附加表面处理。

(5)利用银盐的导电银形成方法

在20世纪60年代，已公开了一种通过银盐扩散转移法形成具有导电性的金属银薄膜图案的方法，其中银沉积在物理显影核上(例如，见JP-B-42-23746)。

然而，所形成的导电金属银薄膜不可能屏蔽从诸如CRT和PDP等的显示器的图像显示表面发射出电磁波而不抑制图像显示。

实际上，根据该方法，得到表面电阻值为10Ω/sq到100Ω/sq的银薄膜。然而，这种程度的导电性不足以应用于如PDP等的显示器。而且，在高半透明性方面也不足够。因此，半透明性和导电性彼此不相容。