[发明专利]安装电子部件有效

专利信息
申请号: 200680036134.2 申请日: 2006-07-28
公开(公告)号: CN101278605A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 霍华德·A·金斯福德;克里斯特尔·费里;威廉·P·克卢恩;马克·A·克拉纳;布赖恩·布莱克蒙 申请(专利权)人: 维尔克工业有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/32;H05K3/00;H05K7/20;H05K1/02;F21V19/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 肖鹂
地址: 荷属安的列*** 国省代码: 荷属安的列斯;AN
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摘要:
搜索关键词: 安装 电子 部件
【权利要求书】:

1、用于照明安装的一种柔性电路,包括:

具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基部片,所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置,该安装结构包括构造成接纳发光装置的销的销插座;以及

由树脂基部承载的导电部分,该导电部分定位成电连接至所述发光装置的导体。

2、根据权利要求1所述的柔性电路,其中,发光装置是发光二极管装置。

3、根据权利要求1或2所述的柔性电路,还包括与树脂基部片关联并且布置成从该装置基部传导热的热管理系统。

4、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,其中,热管理系统包括与限定用于对流传热的空气通道的基部形成整体的模制支座(standoff)。

5、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,其中,热管理系统包括露出以与发光二极管装置接合从而进行传导热传送的传热部分,尤其地,其中传热部分包括相改变材料。

6、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,其中,树脂基部片包括增加树脂基部片传热性的添加剂,尤其地,其中从下述组中选择添加剂:氮化钛、氮化硼、硅石、氧化铝和陶瓷颗粒。

7、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,其中,热管理系统包括辐射结构,该结构采用具有高传热率、与发光二极管装置接触的材料。

8、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,其中,热管理系统包括具有热侧和相关冷侧的Peltier接头,热侧的表面面积大于冷侧的表面面积。

9、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,其中,树脂基部片包括在高达85摄氏度的温度下保存热成形形状的树脂。

10、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,其中,安装结构包括与基部整体模制并且从基部延伸的装置插座,该插座的尺寸适于接纳和接合二极管装置,尤其地,其中所述装置插座是具有销容纳通道的凸起,其延伸至柔性电路中的导体其中之一,或者这里安装结构由与基部整体模制并且延伸入基部的装置插座限定,该插座的尺寸适于接纳和接合二极管装置。

11、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,其中,销插座具有粘合涂层和/或其中销插座的横截面尺寸不同于它们所接纳的销的外表面。

12、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,其中,导电部分露出在树脂基部片的表面上,或者其中导电部分封装在基部中。

13、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,还包括夹持连接器,该夹持连接器刺穿树脂基部片以将柔性电路电性连接至电源和地。

14、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,还包括延伸穿过树脂基部片至导电部分的空隙,尤其地,其中该空隙涂覆有导电材料。

15、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,还包括连接至树脂基部片的触碰固紧件元件,尤其地其中触碰固紧件元件包括具有可接合头部的凸起固紧件元件和/或其中触碰固紧件元件布置成沿着基部延伸的触碰固紧件元件的纵向连续区域和/或触碰固紧件元件包括具有由树脂基部片封装的表面特征的环形材料。

16、根据前述任一权利要求所述的柔性电路,其中,柔性电路是具有多个安装结构的纵向延伸的柔性电路,尤其地其中导电部分布置成使得,当基部在安装结构之间被切断以在切断端部之间形成所需的有限长度的带时,导电体提供从切断端部到安装结构的电连接,更尤其地,其中柔性电路还包括沿着基部暴露的触碰固紧件元件并且布置成使得每个单独带具有一些触碰固紧件元件,这些元件露出以可释放地将带安装至支承表面。

17、一种照明组件包括:

发光装置;以及

安装部件,该安装部件包括热塑性柔性电路和导热系统的组合,柔性电路具有电性连接至该发光装置的导电销的导体,和与该装置的散热片具有传热关系的传热系统,该传热系统布置成将热量传导至位于热塑性柔性电路上方的散热位置。

18、根据权利要求17所述的照明组件,其中,发光装置包括发光装置二极管模块,该模块包括设置在中央散热片上并且与中央散热片具有传热关系的二极管芯片,尤其地,其中发光二极管具有小于大约85摄氏度的正常操作温度和/或其中发光装置产生可见光。

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