[发明专利]半导体封装、衬底、使用这种半导体封装或衬底的电子器件和用于校正半导体封装翘曲的方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

衬底；

安装到所述衬底的一个表面上的半导体芯片；以及

弯曲点形成部分，所述弯曲点形成部分在其上安装所述半导体芯片的所述衬底的一部分表面上形成，并且所述弯曲点形成部分由具有比所述衬底更大的热膨胀系数的材料构成。

2.一种半导体封装，包括：

衬底；

安装到所述衬底的一个表面上的半导体芯片；以及

弯曲点形成部分，所述弯曲点形成部分在其上安装所述半导体芯片的所述衬底的一部分表面上形成，并且所述弯曲点形成部分由具有比所述衬底更小的热膨胀系数的材料构成。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装，其中，将所述弯曲点形成部分形成于所述衬底上所述半导体芯片的外部外围附近。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述弯曲点形成部分包括在所述弯曲点形成部分的一部分中的裂口。

5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体封装，其中，使用焊料将所述半导体封装与另一个衬底相连，在焊料熔点时，所述弯曲点形成部分的材料表现出比所述衬底的弹性系数更高的弹性系数。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体封装，其中所述弯曲点形成部分的材料由树脂材料构成。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体封装，其中所述弯曲点形成部分的材料由无机材料构成。

8.一种衬底，用于在其上安装半导体芯片，包括：

弯曲点形成部分，所述弯曲点形成部分在其上安装所述半导体芯片的所述衬底的一部分表面上形成，并且所述弯曲点形成部分由具有比所述衬底更大的热膨胀系数的材料构成。

9.一种衬底，用于在其上安装半导体芯片，包括：

弯曲点形成部分，所述弯曲点形成部分在与其上安装所述半导体芯片表面相反的所述衬底的一部分表面上形成，并且所述弯曲点形成部分由具有比所述衬底更小的热膨胀系数的材料构成。

10.根据权利要求8或9所述的衬底，其中将所述弯曲点形成部分形成于所述衬底上的所述半导体芯片的外部外围附近。

11.根据权利要求10所述的衬底，其中，所述弯曲点形成部分包括在所述弯曲点形成部分的一部分中的裂口。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的衬底，其中，使用焊料将所述衬底与另一个衬底相连，并且在焊料熔点时，所述弯曲点形成部分的材料表现出比所述衬底的弹性系数更高的弹性系数。

13.根据权利要求8至12中任一项所述的衬底，其中，所述弯曲点形成部分的材料由树脂材料构成。

14.根据权利要求8至12中任一项所述的衬底，其中，所述弯曲点形成部分的材料由无机材料构成。

15.一种电子器件，包括根据权利要求1至7中任一项所述的半导体封装。

16.一种电子器件，包括根据权利要求8至14中任一项实施例的衬底。

17.一种用于校正半导体封装中的翘曲的方法，所述半导体封装具有在衬底的一个表面上安装的半导体芯片，包括：

在形成弯曲点形成部分之后执行加热步骤，所述弯曲点形成部分由表现出比在所述衬底上安装所述半导体芯片的那部分表面中的衬底更大的热膨胀系数的材料构成。

18.一种用于校正半导体封装中的翘曲的方法，所述半导体封装具有在衬底的一个表面上安装的半导体芯片，包括：

在形成弯曲点形成部分之后执行加热步骤，所述弯曲点形成部分由表现出比在所述衬底上安装所述半导体芯片的表面相反的那部分表面中的所述衬底更小的热膨胀系数的材料构成。