[发明专利]复合电镀材料的制造方法有效
| 申请号： | 200680036291.3 | 申请日： | 2006-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101287862A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 宫泽宽;米泽历 | 申请（专利权）人： | 同和控股（集团）有限公司 |
| 主分类号： | C25D15/02 | 分类号： | C25D15/02;C25D3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 冯雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 电镀 材料 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.复合电镀材料的制造方法，其特征在于，它是使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液，制造在原料上形成了由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法，其中将复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比调节至0.7以上。
2.如权利要求1所述的复合电镀材料的制造方法，其特征在于，将所述复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比调节至0.7～1.3。
3.如权利要求1所述的复合电镀材料的制造方法，其特征在于，所述银基质取向调节剂含有硒离子。
4.如权利要求1所述的复合电镀材料的制造方法，其特征在于，所述银基质取向调节剂是硒氰酸钾。
5.如权利要求3所述的复合电镀材料的制造方法，其特征在于，将所述复合电镀液中的所述银基质取向调节剂的浓度调节至5～20mg/L。
6.如权利要求1所述的复合电镀材料的制造方法，其特征在于，所述被膜通过在电流密度1～3A/dm2下进行电镀来形成。
7.复合电镀液，其特征在于，它是由用于对原料镀银的银电镀液和在该银电镀液中添加的碳颗粒以及银基质取向调节剂所形成的复合电镀液，所述碳颗粒是进行了氧化处理的碳颗粒，复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比为0.7以上。
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