[发明专利]各向异性导电粘合剂无效
申请号: | 200680036472.6 | 申请日: | 2006-09-26 |
公开(公告)号: | CN101278027A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 年冈英昭;山本正道 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J7/00;C09J171/10;H01B1/00;H01B1/20;H01B5/16;H01R11/01 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁晓广;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 各向异性 导电 粘合剂 | ||
1.一种各向异性导电粘合剂,包括环氧树脂、苯氧基树脂、固化剂、无机填充剂和导电粒子,其中所述苯氧基树脂的玻璃化转变温度(Tg)为66℃至100℃。
2.根据权利要求1的各向异性导电粘合剂,其中所述苯氧基树脂的含量为树脂组分总重量的5wt%至60wt%。
3.根据权利要求1或2的各向异性导电粘合剂,其中所述环氧树脂包括具有萘结构的环氧树脂。
4.根据权利要求1至4中任一项的各向异性导电粘合剂,其中所述无机填充剂的平均粒径为100nm或更小。
5.根据权利要求1至4中任一项的各向异性导电粘合剂,其中所述导电粒子的长度与直径的比例(纵横比)为5或更大。
6.根据权利要求5的各向异性导电粘合剂,其中所述各向异性导电粘合剂具有薄膜形式,并且所述导电粒子沿所述薄膜的厚度方向定向。
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