[发明专利]两层挠性基板

说明书

技术领域

本发明涉及两层挠性基板，更具体的说涉及在绝缘体膜上形成了铜层的两层挠性基板。

背景技术

作为为了制作挠性配线板而使用的基板，两层挠性基板被人们所关注。两层挠性基板是在绝缘体膜上不使用粘结剂而直接设置铜导体层而成的，其具有不但可以使基板自身的厚度很薄，而且还可以将被覆的铜导体层的厚度调节为任意的厚度的优点。在制作这样的两层挠性基板的情况下，一般是在绝缘体膜上形成基底金属层，在其上进行电镀铜。但是，这样获得的基底金属层中经常出现针孔，产生绝缘体膜露出部，在设置了薄膜的铜导体层的情况下，不能掩埋因针孔导致的露出部分，在铜导体层表面也产生针孔，成为产生配线缺陷的原因。作为解决该问题的方法，例如在专利文献1中记载了，在绝缘体膜上利用干式镀敷法制作基底金属层，接着在基底金属层上形成1次电镀铜被膜，然后实施碱溶液处理，然后，被覆无电镀铜被膜层，最后形成2次电镀铜被膜层的两层挠性基板的制造方法。但是在该方法中，工序复杂。

另外，最近伴随印刷配线板的高密度化、电路宽度的狭小化、多层化，逐渐要求可以实现精细图案化(fine patterning)的铜层。为了该精细图案化，需要蚀刻速度快，并且具有均一溶解性的铜层即蚀刻特性优异的铜层。

另外，在其上涂布抗蚀剂、进而镀敷来进行配线时，铜表面的光泽性高，因此有时出现抗蚀剂剥离，因此要求与抗蚀剂的粘合性优异的两层挠性基板。

专利文献1：特开平10-193505号公报

发明内容

本发明的课题在于提供蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异、没有表面缺陷的两层挠性基板。

本发明者们对两层挠性基板的蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性进行了深入的研究，结果发现，通过规定铜层的表面粗糙度(Ra)和剖面的结晶粒径的大小，可以形成蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异、没有表面缺陷的2层基板。

即，本发明是，

(1)一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上，不使用粘结剂地设置了铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜1μm处的铜的平均结晶粒径为0.8μm以下；

(2)如上述(1)所述的两层挠性基板，其特征在于，上述绝缘体膜是聚酰亚胺膜。

通过规定两层挠性基板的铜层的表面粗糙度(Ra)和剖面的铜的结晶粒径的大小，可以形成蚀刻特性以及与抗蚀剂的粘合性优异的两层挠性基板。

另外，该表面粗糙度，对精细线(fine line)的形成没有影响，没有表面缺陷，合格率提高。

附图说明

[图1]是求出蚀刻率的式子的说明图。

具体实施方式

本发明的两层挠性基板是在绝缘体膜上形成了铜层的基板，优选不但在绝缘体膜上形成基底金属层，而且通过电镀来形成规定的厚度的铜层。

作为本发明使用的绝缘体膜，可以列举出由聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、酚树脂等的热固化性树脂、聚乙烯树脂等的热塑性树脂、聚酰胺等的缩聚物等的树脂的1种或2种以上的混合物形成的膜。优选聚酰亚胺膜、聚酯膜等，特别优选聚酰亚胺膜。作为聚酰亚胺膜，可以列举出各种聚酰亚胺膜、例如カプトン(東レデユポン制)、ユ一ピレツクス(宇部兴产制)等。

作为绝缘体膜，优选厚度10～50μm的膜。

在绝缘体膜上，可以通过蒸镀、溅射或镀敷等的公知的方法来形成由Ni、Cr、Co、Ti、Cu、Mo、Si、V等单独元素或混合体系等获得的基底金属层。

基底金属层的厚度优选为10～500nm。

本发明的两层挠性基板，是在本发明至此所阐述的形成有基底金属层的绝缘体膜上，通过惯用方法的电镀，形成镀铜层而成的基板。

此时，作为镀敷液，可以使用通常的酸性镀铜液，优选使用在硫酸铜水溶液中混合氯、非离子类表面活性剂、硫类有机化合物作为添加剂而成的水溶液，优选形成厚度3～30μm的铜层。

作为上述硫类有机化合物，优选具有下述通式(1)或(2)的结构式的化合物。

X-R¹-(S)_n-R²-Y             (1)

R⁴-S-R³-SO₃Z               (2)

(通式(1)、(2)中，R¹、R²和R³是碳原子数1～8的亚烷基，R⁴选自氢和下述基团，