[发明专利]使用薄电路的计算机断层摄影探测器

权利要求书

1、一种x射线探测器阵列，包括：

探测器元件(100)的一维阵列(102)，每个探测器元件包括：

第一闪烁器(106₁)，其包括背面、侧面和接收x辐射的正面；以及

第一光电探测器(110₁)，其被布置在所述第一闪烁器(106₁)侧面并光耦合到所述第一闪烁器(106₁)，其中，所述第一光电探测器接收由所述第一闪烁器(106₁)发射的光并响应其产生电信号；以及

第一电路板(103)，其中，多个所述第一光电探测器(110₁)被所述第一电路板(103)所承载，并且其中，将所述第一光电探测器(110₁)布置在所述第一电路板(103)和所述第一闪烁器(106₁)侧面之间。

2、如权利要求1所述的x射线探测器阵列，其中，所述第一电路板(103)包括厚度为0.150mm或更薄的挠性电路。

3、如权利要求2所述的x射线探测器阵列，其中，每个探测器元件(100)还包括：

第二闪烁器(106₂)，其被布置在所述第一闪烁器(106₁)背面，并且包括背面、侧面和接收x辐射的正面；

第二光电探测器(110₂)，其被布置在所述第二闪烁器(106₂)侧面并光耦合到所述第二闪烁器(106₂)，其中，所述第二光电探测器(110₂)接收由所述第二闪烁器发射的光并响应其产生电信号，并且其中，多个所述第二光电探测器电连接到所述挠性电路。

4、如权利要求2所述的x射线探测器阵列，其中，每个探测器元件(100)还包括：

第三闪烁器(106₃)，其被布置在所述第一闪烁器(106₁)背面，并且包括背面、侧面和接收x辐射的正面；

第三光电探测器(110₃)，其被布置在所述第三闪烁器(106₃)侧面并光耦合到所述第三闪烁器(106₃)，其中，所述第三光电探测器接收由所述第三闪烁器发射的光并响应其产生电信号，其中，多个所述第三光电探测器(110₃)被所述挠性电路所承载。

5、如权利要求1所述的x射线探测器阵列，其中，所述第一电路板(103)厚度为0.150mm或更薄。

6、如权利要求5所述的x射线探测器阵列，其中，所述第一电路板(103)厚度为0.070mm或更薄。

7、如权利要求6所述的x射线探测器阵列，其中，所述光电探测器(110)包括厚度约为0.030mm的光电二极管。

8、如权利要求5所述的x射线探测器阵列，其中，所述电路板(103)包括衬底，并且所述衬底包括PI、PEN或聚酯。

9、如权利要求1所述的x射线探测器阵列，其中，所述第一光电探测器(110₁)包括光电二极管，并且其中，多个所述光电二极管是在公共衬底上制造的。

10、如权利要求1所述的x射线探测器阵列，包括第二电路板，其中，第一多个所述第一光电探测器(110₁)被所述第一电路板所承载，并且第二多个所述第一光电探测器(110₁)被所述第二电路板所承载。

11、如权利要求1所述的x射线探测器阵列，还包括多个x射线探测器阵列(102)，其被排列为形成多维探测器阵列。

12、如权利要求11所述的x射线探测器阵列，其中，所述多维阵列呈弓形。

13、如权利要求12所述的x射线探测器阵列，其中，所述多维阵列形成部分球面。

14、如权利要求1所述的x射线探测器阵列，还包括由所述第一电路板承载的并与多个所述第一光电探测器电连通的复用器(114)，其中，所述复用器被布置在所述第一闪烁器背面。